神達控股旗下子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation），於 CloudFest 2026 雲端盛會中，隆重發表其針對 AI 時代打造的創新基礎架構。此次展示聚焦於 AI-ready 解決方案、符合 OCP 標準平台，以及尖端 液冷創新技術，旨在與 AMD、Intel 等產業領導廠商共同推動永續資料中心的發展，引領高效能運算邁向新紀元。
神雲科技此次在 CloudFest 2026 的展出，不僅是產品的羅列，更是一份對未來資料中心發展的宣言。他們與產業夥伴攜手，展示從伺服器到機櫃層級的可擴展解決方案，以因應永續資料中心日益成長的需求。其核心展示要點包含：
- AI-ready 基礎架構： 針對 GPU 加速運算優化，支援 AI 訓練與推論。
- 符合 OCP 標準平台： 提升資料中心彈性、效率與可擴展性。
- 液冷創新技術： 因應高強度運算挑戰，實現更高效能與節能散熱。
AI 時代的運算革新：GPU 加速解決方案
隨著人工智慧的發展一日千里，對高效能運算的需求也隨之飆升。神雲科技在 CloudFest 2026 現場，便展示了多款專為 GPU 加速工作負載設計的伺服器平台。這些解決方案不僅為 AI 訓練與推論提供強大動能，也兼顧傳統高效能運算（HPC）的需求，確保資料中心在處理複雜運算時能發揮極致效能。
其中，MiTAC G4520G6 彈性伺服器平台，專為雲端基礎架構與傳統 HPC 工作負載打造，搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度與可擴展環境中提供更佳的每瓦效能。它支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，為深度學習與科學模擬提供強勁加速能力。此外，MiTAC HG68-B8016 多節點平台則整合五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，特別優化雲原生部署效能。而 MiTAC TN85-B8261 雙插槽 GPU 伺服器，則能支援最多四張雙槽 GPU，配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽與免工具 NVMe 儲存載具，滿足深度學習與 HPC 環境對高吞吐量與靈活性的嚴苛要求。
OCP 標準化平台：企業級彈性與效率的基石
開放運算計畫（OCP）的標準化設計，正逐漸成為資料中心基礎架構的主流趨勢。神雲科技積極響應此一趨勢，推出一系列符合 OCP 標準的可擴展企業級解決方案，協助客戶建構更具彈性、效率與永續性的資料中心。這些平台透過標準化設計，不僅簡化了部署與維護流程，也為未來的升級與擴充預留了空間。
在這次 CloudFest 2026 中，MiTAC C2810Z5 伺服器便展現了其符合 OCP 標準的優勢，支援 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器，提供彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置，並透過優化散熱設計，支援高密度 ORv3 部署。另一款 MiTAC C2811Z5 OCP 多節點伺服器，則專為高密度運算環境打造，搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，支援 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每節點最高 3TB）與 NVMe E1.S 儲存，為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供穩定效能。值得一提的是，MiTAC R2520G6 企業級伺服器，搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，採用 OCP 風格模組化架構，涵蓋網路、管理與高頻寬 I/O，提供類超大規模（hyperscale）彈性，顯著提升資料儲存、分析與 AI 資料前處理效能。
神雲科技表示：「與 AMD、Intel 等產業領導廠商的深度合作，讓我們能夠提供從伺服器到機櫃層級的完整可擴展解決方案。我們深信，透過符合 OCP 標準的開放架構，將能有效因應永續資料中心日益成長的需求，為客戶帶來更高的營運效率與環境效益。」
綠色運算未來：液冷技術突破高強度挑戰
面對 AI 與 HPC 工作負載所產生日益增高的熱量，傳統空冷散熱已漸趨極限。液冷創新技術因此成為資料中心實現永續發展的關鍵。神雲科技在 CloudFest 2026 所展示的液冷解決方案，正是為了因應這種高強度運算需求而生，旨在提供更高效、更節能的散熱方式，確保系統在長時間高負載運作下仍能保持最佳狀態。
其中，MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃，專為大規模 AI 訓練工作負載最佳化，提供持續高吞吐量與低延遲效能。這套系統整合了最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每節點最多 8 張）與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。整體系統支援 64 至 256 張 GPU，透過先進的冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速網路架構下提供無降頻的極致效能表現。
展望與影響：永續高效能運算的藍圖
神雲科技此次在 CloudFest 2026 的盛大展出，不僅彰顯其在 AI-ready 基礎架構、OCP 標準化平台及液冷創新技術領域的領先地位，更描繪出未來資料中心永續發展的清晰藍圖。透過與 AMD、Intel 等頂尖晶片製造商的緊密合作，神雲科技正逐步實現從元件到系統，再到機櫃層級的全面性優化。
有趣的是，神雲科技亦將與雲端服務供應商 Qarnot 共同發表案例研究，展示其在法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的實際部署成果。這不僅是技術實力的展現，更是對綠色運算承諾的具體實踐。可以預見，隨著這些創新技術的普及，資料中心將能以更低的能耗、更高的效率，支撐起日益龐大且複雜的數位世界，為各行各業的數位轉型注入新的動能。
