關鍵數字：牧德科技預期，隨著新產品線的全面到位與全球產能的擴張，公司營收規模有望從現行的新臺幣 50 億元一舉上看新臺幣 60 億元，展現對 AI 伺服器與高階檢測市場的強勁信心與成長動能。

📊 數據總覽：牧德 2026 年產品佈局與營運指標

牧德科技董事長汪光夏揭示，2026 年將是公司新產品密集發表的關鍵期，多項歷經長時間研發的設備正逐步轉向量產與出貨。其中，鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場的四線電測機已正式推出，成為市場焦點。同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與客戶驗證階段，預計有兩款設備將於 2026 年 4 月至 6 月間啟動客戶驗證流程，顯示產品線正由研發階段邁向規模化成長。

這些新產品的推出，主要受惠於 AI 算力需求的快速提升，進而帶動高階 PCB、載板與先進封裝技術的同步升級，對檢測設備的規格要求亦大幅拉高。牧德將產品開發重心精準聚焦於 AI 應用，包含伺服器用大型電路板與大尺寸 IC 檢測需求，這正是驅動新一代設備升級的核心動能。

四線電測機：AI 伺服器板測試的技術高點

在產品佈局方面，牧德的四線電測機已完成開發並順利推向市場，其主要應用鎖定大型 PCB 與 AI 伺服器板測試。由於高階板材的測試難度日益提升，這款設備具備高度的技術門檻，能夠精準應對 AI 伺服器對電路板嚴苛的品質要求。此舉不僅鞏固牧德在高階檢測領域的領先地位，也為 AI 產業的快速發展提供了關鍵支援。

半導體檢測與先進封裝的策略佈局

針對半導體設備領域，牧德同樣展現積極態勢。目前已有產品開始出貨，且另有兩款重要設備預計在 2026 年 4 月至 6 月間進入客戶驗證流程，此舉將逐步擴大公司在先進封裝領域的市場佈局。此外，為因應 AI 趨勢下大尺寸晶片的檢測需求，牧德同步推進 IC 封裝檢測設備的升級，成功開發出第二代 Package AOI 系統，以支援更大尺寸晶片的精密檢測。公司證實，相關產品已獲得客戶採用，並將於近期對外正式發布，預期將為其半導體業務注入強勁成長動能。

全球產能擴張與營收目標展望

為匹配新產品的量產與市場需求，牧德同步啟動了多地擴產計畫。這包括中國昆山新生產基地、台灣竹科研發據點，以及泰國曼谷的策略性佈局。其中，PCB 量產設備將以中國作為主要生產據點，此策略不僅考量客戶集中度，更能有效降低製造成本並分散匯率風險。據公司規劃，目前整體產能已可支撐約新臺幣 50 億元的年營收規模，而隨著新產能的逐步到位，未來營收更有望上看新臺幣 60 億元，展現公司對未來成長的樂觀預期與堅實準備。

數據告訴我們什麼？牧德 2026 年營運展望與市場策略

綜合以上數據與產品策略，牧德科技 2026 年的營運展望維持穩健樂觀。公司透過四線電測機搶攻 AI 伺服器核心市場，並以半導體檢測設備及第二代 Package AOI 系統深化先進封裝佈局，精準回應 AI 算力提升與大尺寸晶片趨勢。全球多地擴產計畫則確保了供應鏈的韌性與成本效益，為營收從新臺幣 50 億元邁向新臺幣 60 億元奠定堅實基礎。這一切數據共同指向牧德在 AI 時代的策略清晰與執行力道，預示其在全球高階檢測設備市場的關鍵地位將持續強化。