<h2>韓國SEC開發新型X光檢測設備</h2>
<p>韓國檢測設備製造商SEC宣布成功研發一款基於X光技術的自動化線上檢測系統Semi-Scan-SW，專為高頻寬記憶體(HBM)生產線設計。這項新技術可檢測3至5微米的製程缺陷，預計將在2026年SSPA展覽中首次公開展示。</p>

<h2>技術突破與應用領域</h2>
<p>與傳統光學檢測設備不同，SEC開發的X光檢測系統能進行非破壞性晶片內部檢測。該設備不僅適用於HBM堆疊製程，也可應用於玻璃基板的TGV製程檢測。同時支援晶片與中介層之間的晶圓級封裝(WLP)鍵合製程檢測。</p>

<h3>市場拓展計畫</h3>
<p>SEC計畫自本月起向主要HBM製造商與先進封裝企業提供評估樣品，啟動內部Alpha測試。後續將進行Beta測試，向客戶提供示範設備，最終完成產品驗證程序。公司預期此設備將擴大客戶基礎，涵蓋晶圓代工廠及封裝測試廠。</p>

<h2>公司技術發展歷程</h2>
<p>SEC成立於2000年，2002年開始投入X光檢測設備開發，並於2006年實現工業用X光產生器商業化。公司最初專注表面黏著技術(SMT)，後逐步拓展至車用電子、半導體、電池與國防領域。目前也正在開發基於電子束的玻璃基板鑽孔設備、癌症治療裝置及滅菌系統。</p>

<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Semi-Scan-SW系統的主要優勢為何？</h3>
<p>該系統採用X光技術，能進行非破壞性檢測，可發現3至5微米的製程缺陷，適用於HBM與玻璃基板製程。</p>

<h3>SEC預計何時正式推出這項產品？</h3>
<p>公司計畫在2026年SSPA展覽中首次展示該系統，目前已啟動內部測試程序。</p>

<h3>這項技術還可應用於哪些領域？</h3>
<p>除了半導體製程檢測外，SEC也正在開發相關技術應用於醫療設備與滅菌系統。</p>

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