事件總覽：從 2026 年 Advancing AI 大會宣布至今，AMD 通過 Ryzen AI Embedded X100 系列處理器和 Kria AI 系統模組，全面佈局實體 AI 機器人市場。

📅 2026年01月：Advancing AI 大會揭曉實體 AI 計畫

在 2026 年的 Advancing AI 大會上，AMD 宣布了針對機器人與實體 AI 領域的重大硬體與軟硬體協作計畫。此次發表的核心產品是全新的 Ryzen AI Embedded X100 系列處理器，以及 Kria AI 系統模組（SOM）。AMD 表示，這些產品旨在為下一代自主機器人提供強大的運算基礎。

📅 2026年02月：Ryzen AI Embedded X100 處理器正式亮相

Ryzen AI Embedded X100 是一款專為代理 AI（Agentic AI）設計的異質運算處理器。它整合了 Zen 5 架構的 16 核心 CPU，RDNA 3.5 架構的高階 iGPU，以及 XDNA2 NPU。這三種核心共同處理機器人所需的感知、推理與控制任務。Zen 5 架構的 CPU 負責處理高度並行任務與整體系統的編排控制；RDNA 3.5 架構的 iGPU 加速感知、推理與視覺處理任務；XDNA2 NPU 提供低功耗、全時運作的推論能力，特別適合用於連續的視覺與音訊感知。透過統一記憶體架構，這款晶片實現了低延遲效能。

📅 2026年03月：Kria AI 系統模組（SOM）推出

為了協助客戶大幅縮短開發週期，AMD 推出了 Kria AI 系統模組（SOM）。此模組搭載 X100 系列處理器，採用業界開放標準的 COM-HPC 外型尺寸，並具備 92 毫秒的 AI 推理速度與高達 125 微秒的確定性控制能力。客戶只需設計符合自身需求的客製化載板，即可快速將這些模組投入量產。

📅 2026年04月：Kria AI 機器人開發者平台即將上市

AMD 預計於 2026 年第四季推出業界首款開放且一站式整合的 Kria AI 機器人開發者平台。該平台整合了 Kria AI SOM 以及搭載 Spartan UltraScale+ FPGA 的載板，專門針對機器人需求打造。前端具備時間敏感網路（TSN）輸入、攝影機與感測器融合的連接埠，開發者能夠在短短數天內完成從概念到原型機的建構。

至今影響與未來展望

AMD 的這些新產品和開發工具已經開始改變機器人市場的格局。根據 AMD 對超過 150 位全球機器人開發者的調查，業界最重視的並非峰值算力（Peak TOPS），而是「預測性時序（確定性）、開放架構以及避免供應商鎖定（Vendor Lock-in）」。為回應客戶需求，AMD 采取了硬體與軟體雙重開放的策略。

從產業面來看，AMD 的這些舉措不僅加速了機器人技術的發展，也為開發者提供了更多靈活性和創新空間。隨著更多企業加入 AMD 的機器人合作夥伴網絡，實體 AI 機器人的應用將更加廣泛，有望在製造、醫療、零售等多個領域發揮重要作用。

AMD 的機器人合作夥伴網絡目前已超過 30 家，涵蓋 ODM、機器人 OEM、AI 模型開發、感測器及數位孿生模擬領域的合作夥伴。這些合作夥伴將共同推動實體 AI 技術的普及和發展。

如果你是機器人開發者或企業決策者，不妨考慮 AMD 的這些新產品和平台，探索如何將實體 AI 技術應用到你的業務中，以提升效率和競爭力。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

什麼是 Ryzen AI Embedded X100 處理器？

Ryzen AI Embedded X100 是一款專為代理 AI 設計的異質運算處理器，整合了 Zen 5 架構的 16 核心 CPU、RDNA 3.5 架構的高階 iGPU 和 XDNA2 NPU，提供低延遲和高效能的運算能力。

Kria AI 系統模組（SOM）有哪些特點？

Kria AI 系統模組（SOM）搭載 X100 系列處理器，採用 COM-HPC 外型尺寸，具備 92 毫秒的 AI 推理速度和高達 125 微秒的確定性控制能力，幫助客戶快速完成機器人開發和量產。

AMD 的機器人開發者平台有何優勢？

AMD 的 Kria AI 機器人開發者平台整合了 Kria AI SOM 和 Spartan UltraScale+ FPGA 載板，提供時間敏感網路（TSN）輸入、攝影機與感測器融合的連接埠，使開發者能在數天內完成從概念到原型機的建構。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。