一句話總結：AMD在Advancing AI 2026大會上推出的Helios機櫃級AI解決方案，以其卓越的效能和經濟效益，成功挑戰NVIDIA的市場地位。
核心要點
- AMD Helios機櫃級AI解決方案结合了第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊，提供Exaflop級AI效能。
- Helios機櫃提供31 TB的HBM4高頻寬記憶體，記憶體頻寬達1.7 PB/s，峰值FP4效能為2.9 EFLOPS。
- Helios系統的每美元Token產出效能較NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃高出30%。
- Helios採用UALink over Ethernet技術進行向上擴展，並採用Ultra Ethernet Consortium規範乙太網路進行向外擴展。
- AMD Helios機櫃級解決方案旨在簡化部署，同時提供高效能算力、網路連接能力和開放軟體環境。
AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會上宣布，AMD的目標是讓人工智慧在運算負載發生的地點運作，包括AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，甚至是自動駕駛車輛和機器人等終端與實體AI。
隨著AI資料中心和前沿AI的需求不斷增長，企業客戶需要的AI運算基礎設施從單一機櫃擴大至吉瓦（Gigawatt）等級，並需兼顧效能、電力效率和Token成本等因素。AMD在CES 2026上首次發表Helios平台，並在此次大會上正式推出Helios機櫃級AI解決方案。
Helios機櫃級AI解決方案整合了代號為Venice的第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊，每個機櫃具有18組符合開放機櫃寬規範的GPU運算托盤，單一機櫃能夠容納72組GPU。
從產業面來看，AMD Helios機櫃級AI解決方案的推出，標誌著AI運算領域的一次重大突破。其在效能和經濟效益上的優勢，不僅滿足了企業客戶的需求，也為AI技術的普及和應用提供了更多的可能性。
根據AMD效能實驗室提供的數據，Helios系統中的Instinct MI455X GPU在FP4資料類型AI運算效能上領先NVIDIA Vera Rubin GPU達15%，HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也提升6%。在向外擴展部分，Helios機櫃的網路頻寬較Vera Rubin NVL72機櫃已公布規格提升50%。
AMD AI事業群資深副總裁Vamsi Boppana表示，隨著前沿AI基礎設施快速演進，Helios機櫃級平台整合頂尖運算能力、高效能網路技術和開放軟體，賦予客戶靈活性，以加速大規模推論、前沿模型訓練以及下一代AI基礎設施的發展。
一句話結論
AMD Helios機櫃級AI解決方案以其卓越的效能和經濟效益，成功挑戰NVIDIA的市場地位，為企業客戶提供了更具競爭力的選擇。
如果您正在考慮升級您的AI運算基礎設施，不妨深入了解AMD Helios機櫃級AI解決方案，它可能會成為您未來AI應用的最佳夥伴。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
AMD Helios機櫃級AI解決方案有哪些主要特點？
AMD Helios機櫃級AI解決方案的主要特點包括：第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊，提供Exaflop級AI效能、31 TB的HBM4高頻寬記憶體、記憶體頻寬達1.7 PB/s，峰值FP4效能為2.9 EFLOPS。
AMD Helios機櫃級AI解決方案的性能如何與NVIDIA比較？
AMD Helios機櫃級AI解決方案在FP4資料類型AI運算效能上領先NVIDIA Vera Rubin GPU達15%，HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也提升6%，網路頻寬較Vera Rubin NVL72機櫃已公布規格提升50%。
AMD Helios機櫃級AI解決方案有哪些應用場景？
AMD Helios機櫃級AI解決方案適用於AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，甚至是自動駕駛車輛和機器人等終端與實體AI。
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