關鍵數字：欣興電子宣布 2026 年資本支出大幅調升至 537 億元，其中 80% 至 85% 專注於 ABF 載板投資。

欣興大手筆加碼投資

欣興電子今日召開第二季法說會，財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰表示，公司決定大幅調升 2026 年資本支出，由原訂的 340 億元增加至 537 億元，增幅高達 197 億元。其中，高達 80% 至 85% 的資本支出將專注於 ABF 載板的投資，顯示公司對 AI 與高效能運算（HPC）市場的高度看好。

AI 成長引擎

受益於 AI GPU、ASIC 及 HPC 需求爆發，欣興第二季稅後盈餘（EPS）達 8.45 元，毛利率大幅躍升至 24.8%。董事會決議大幅追加 2026 年資本支出，以支持下一代先進封裝技術 EMIB-T 的長期產能布局。鍾明峰指出，欣興今年 7 月完成 13.55 億美元海外存託憑證（GDR）募資，預估整體負債比將由 6 月底的 59.2% 顯著降至 52%。

產品應用與平台比重調整

依產品應用別來說，AI 資料中心占 61%，季增 20%，年增 71%，成為帶動營運的最主要成長引擎。IoT 與電腦消費占 24%，季增 8%，年減 3%；通訊與手機占 5%，季減 11%，年減 1%；車用 Auto 占 3%，季增 7%，年減 26%。依產品別來說，ABF 載板占 52%，季增 22%，HDI 占 27%，季增 14%，BT 載板占 9%，季減 3%。

廠區擴建與設備投資

鍾明峰表示，為因應 AI 長期發展，欣興大幅調升 2026 年資本支出，其中長交期設備預訂由 141 億元增加至 316 億元，以提前綁定 2027 年至 2028 年所需的關鍵設備。廠區擴建方面，欣興光復二廠的第三期產能預計今年第三季量產，明年第二季持續擴充；楊梅二廠已在今年第二季動土，預計 2027 年至 2028 年設備進場；楊梅三廠預計今年底至明年初動工，主要針對特定策略客戶的長期世代產品進行專屬產能規劃。

EMIB-T 量產挑戰

展望下半年營運，資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，整體樂觀看待，下半年 ABF 與 PCB 的 AI 產品占比預期將雙雙突破 70%，涵蓋 GPU、ASIC、伺服器 CPU、DPU 及 800G 光通訊模組。目前 ABF 稼動率維持 90% 以上，HDI 與 PCB 約 85% 至 90%，BT 約 80% 至 85%。

針對 EMIB-T 先進封裝基板進度，楊筑華表示，預計明年邁入量產，初期設定與兩家日本供應商共同挑戰50% 的首階良率目標，並由客戶提供完善的商業保護模式，良率 50% 以下的爬坡期，欣興已確保能獲得合理的保障獲利；若良率突破 50% 則能進一步釋放設備產能。

從產業面來看，欣興電子的大幅加碼投資顯示了公司在 AI 與高效能運算市場的雄心壯志。未來，隨著 EMIB-T 技術的量產，欣興有望在先進封裝領域取得領先地位，進而推動整體業績的進一步成長。

面對材料短缺的策略

面對玻纖布（T-Glass）等原物料短缺，楊筑華指出，欣興已啟動營運持續計畫，成功導入替代材料與物料清單（BOM）組合，並已量產半年，更通過將替代材料應用於入門產品，將珍貴的高階原料集中保留於大尺寸及 CoWoS-L 等複雜技術上，確保整體材料供應鏈運作順暢無虞。

欣興電子的這些投資與擴張計劃，不僅彰顯了其在 AI 與高效能運算市場的領導地位，也為台灣半導體產業的未來發展注入了強勁動力。讀者們，面對這波 AI 潮流，你是否準備好迎接新的機遇與挑戰呢？

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

欣興電子 2026 年資本支出是多少？

欣興電子 2026 年資本支出總額為 537 億元。

欣興電子的 EMIB-T 技術預計何時量產？

欣興電子的 EMIB-T 技術預計於明年邁入量產。

欣興電子 2026 年資本支出中有多少比例專注於 ABF 載板投資？

欣興電子 2026 年資本支出中有 80% 至 85% 專注於 ABF 載板投資。

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