當算力突破極限，資料中心的晶片熱量成為新的挑戰。臺灣在散熱技術上的優勢，能否在AI時代繼續保持領先？

表象

隨著AI技術的迅猛發展，全球資料中心的算力競爭進入白熱化階段。然而，晶片的發熱問題成為制約性能的關鍵瓶頸。根據工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山的觀察，GPU的熱密度已經從過去的30-40W/cm²，攀升至驚人的200W/cm²，單晶片的熱設計功耗（TDP）更是從1,000W、1,500W，推升至2,300W。這樣的熱量增長，使得傳統的散熱技術難以應對。

真相

散熱技術的進步成為AI發展的重要推動力。目前主流的散熱技術主要分為氣冷和液冷兩大類。氣冷技術成本低、易維護，是當前資料中心的主要選擇。然而，隨著晶片熱功耗的不斷增加，氣冷技術的解熱極限已達500～800W，無法滿足更高的散熱需求。

液冷技術因此成為新的焦點。液冷分為冷板和浸沒式兩種方式，其中單相液冷的解熱能力可達1,000至2,000W，而雙相液冷的解熱效果更佳，可達2,000W以上。鄭名山指出，液冷技術的解熱能力遠超氣冷，有望在未來2到3年內成為市場主流。

各方角力

臺灣在全球散熱市場佔據主導地位，擁有完整的散熱供應鏈。工研院產業科技國際策略發展所產業分析師陳祉妤表示，臺灣在散熱技術創新和工業標準建立上具有很大的機會。臺灣不僅掌握了從風扇、導熱膏、鰭管到冷板和系統整合的全產業鏈，還在液冷技術上取得突破。

工研院研發的「3D鋁製微流道熱虹吸散熱器」和「雙相浸沒式冷卻技術」，分別在解熱能力和環保性方面取得了顯著成果。這些技術的應用，有望為臺灣在AI時代的散熱市場中保持領先。

深層影響

散熱技術的發展趨勢正在從「單點解方」走向「多層整合工程」。未來的散熱解決方案需要從晶片層級的熱界面材料、蓋板，到氣冷、液冷的模組散熱，再到機櫃層級的冷卻液分配單元和資料中心層級的冷卻水系統，形成一個完整的散熱路徑。

鄭名山強調，跨域整合是未來散熱廠的核心能力。臺灣的散熱供應鏈需要與半導體和其他設備業者深度協作，才能在這場由熱能重塑的競爭中脫穎而出。

從產業面來看，臺灣在散熱技術上的優勢，不僅僅是技術上的領先，更是生態系統的完善。未來，臺灣有望通過跨域共創，從「散熱元件供應」邁向「高階系統解決方案出口」，進一步拓展高效運算散熱市場。

未解之問

儘管液冷技術在解熱能力上表現出色，但其成本和維護複雜性仍然是挑戰。未來，如何在降低成本的同時，保持液冷技術的高效能，是行業需要解決的關鍵問題。此外，微流體技術的發展，也將為散熱技術帶來新的突破，但其商業化進程仍有待觀察。

在這場由AI引爆的全球散熱革命中，臺灣能否抓住機會，實現從元件供應到系統解決方案的跨越？這將是未來值得關注的重點。

面對未來的挑戰，臺灣的散熱產業需要不斷創新，深化跨域合作，才能在AI時代保持領先。讀者不妨關注散熱技術的最新發展，思考如何將這些技術應用到自己的業務中。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由自由時報發布。

常見問題 FAQ

為什麼AI晶片的散熱成為新的挑戰？

因為AI晶片的熱密度不斷上升，傳統的散熱技術已難以應對。現在GPU的熱密度已達200W/cm²，單晶片的熱設計功耗（TDP）達到2,300W，遠超傳統散熱技術的解熱極限。

液冷技術有哪些優點？

液冷技術的解熱能力比氣冷技術好，單相液冷可達1,000至2,000W，雙相液冷更高。液冷技術可以更有效地散發晶片的熱量，提高AI伺服器的性能。

臺灣在散熱技術上有哪些優勢？

臺灣在全球散熱市場佔據主導地位，擁有完整的散熱供應鏈，包括風扇、導熱膏、

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