根據漢民測試系統（漢測，7856）最新公布的財報數據，今年前7月累計營收達26.68億元、年增128.18%，已超越2025年全年24.25億元的營收水準。這家即將在9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者，正用數字向市場證明一件事：AI晶片愈強，測試環節就愈複雜，而愈複雜的測試，就是他們的生意。
只是，當你仔細拆解這26.68億元的營收結構，會發現一個有趣的事實：現階段貢獻超過三成營收的，其實是「熱管理」——不是CPO設備、不是MEMS探針卡、也不是先進封裝設備。換句話說，漢測最賺錢的業務，說穿了就是幫AI晶片「散熱」。而真正被市場視為下階段成長引擎的CPO與MEMS探針卡，最快要等到2027年、2028年才會有顯著貢獻。這中間的兩年空窗期，漢測打算怎麼補？
CPO工程服務已進帳，但設備營收才是關鍵考驗
根據漢測總經理王子建在7月25日媒體茶敘上的說明，公司在CPO（共同封裝光學）領域已針對Insertion 1建立自有測試解決方案，Insertion 2與Insertion 3則由工程團隊協助合作夥伴及客戶優化設備與測試流程，並共同開發自動化設備。王子建特別強調：「Insertion 2今年就有營收，因為我們早就簽了Technical Support跟Service合約，明年則會包含設備ODM、OEM的營收。」
這段話透露的訊息是：漢測在CPO供應鏈中的角色，正在從「工程服務提供者」向「設備製造商」移動。但設備出貨量取決於客戶驗證、設備成熟度及產能擴充速度，換言之，CPO設備對營收的實質貢獻，仍存在不確定性。對投資人來說，明年能否看到設備營收從「工程服務」項目中獨立出來，將是第一個檢驗點。
光電同測難度比想像中更高，2027年自動化才是真正里程碑
傳統晶圓測試聚焦電性量測，但矽光子與CPO必須同時進行電性及光學測試，並處理光學對位、訊號完整性及多通道良率問題。王子建說得很直白：「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。」
這句話背後是一個嚴肅的產業現實：光電同測的人才供給嚴重不足。而更棘手的問題在於，多通道整合架構下，只要其中一個光學元件失效，就可能連帶使矽光子晶片及上方高價交換器晶片報廢。最終客戶必然設定更嚴格的測試與良率標準，測試時間只會拉長、不會縮短。王子建預期，光電同測的自動化技術要到2027年才會達到一定成熟度，在此之前，工程服務仍將是主要收入來源。
人才招募與設備產能：168人的缺口怎麼補？
根據王子建透露的數字，若依照德國自動化設備合作夥伴ficonTEC預估的需求及月出貨目標，漢測還需要增加約168名工程師及相關人員。截至今年7月，漢測員工人數約570人，工程服務團隊超過340人。換算下來，漢測需要擴充近三成的人力，才能滿足合作夥伴的產能期待。
但半導體設備工程師不是速成的人力資源。從招募到訓練成熟，至少需要一到兩年的時間。這意味著，即便CPO設備訂單在2027年如期放量，漢測的實際出貨能力仍可能受到人才供給的限制。對一家正在從「工程服務」轉型為「設備製造」的公司來說，這是最現實的成長瓶頸。
【編輯觀點】漢測的轉型路徑很明確：從晶圓針測機工程服務出發，往熱管理、CPO設備、先進封裝設備、MEMS探針卡四個方向延伸。但市場對這家公司的評價，不能只看AI題材或短期的營收成長。真正的考題在於：CPO設備能否在2027年如期擴大、MEMS探針卡能否在2028年通過客戶驗證，以及最關鍵的——漢測的人才與設備產能，能否跟得上它自己畫出的成長曲線。轉上櫃只是一個開始，接下來的兩年，才是驗證這家公司執行力的關鍵時期。
MEMS探針卡選擇MJC合作：專利壁壘下的務實策略
在探針卡布局方面，漢測目前已涵蓋懸臂式、垂直式及薄膜式探針卡，並與日本探針卡業者MJC合作發展MEMS探針卡。王子建說明，漢測薄膜式探針卡正由5G、6G、RF與毫米波等高頻應用，向矽光子所需的高速測試延伸，現階段主要鎖定TIA（轉阻放大器）。
選擇與MJC合作而非自行開發，考量相當務實：MEMS探針卡技術涉及多項既有專利，自行開發可能面臨漫長的專利訴訟。MJC原本在車用MEMS探針卡市場具備基礎，雙方接下來將把合作重心轉向AI晶片，預計2028年切入GPU、CPU及TPU測試。這個時間點與CPO設備的2027年放量形成一個有趣的順序：先有CPO設備貢獻，再有MEMS探針卡接力。
先進封裝設備與高速記憶體SLT：2028年才是真正爆發年
先進封裝設備方面，漢測SYMPHONY設備今年已取得新竹封測客戶案，下半年將導入中部及南部客戶。王子建表示，希望先進封裝設備明年開始出現初步成果，並於2028年形成較明顯貢獻。高速記憶體SLT則正與中國記憶體業者合作，從電競DRAM及VRAM超頻測試累積經驗，隨DDR6規格及市場時程推進，較明顯的營收貢獻可能落在2028年至2029年。
把這些時間點攤開來看，會發現一個清楚的脈絡：2026年是熱管理撐盤，2027年是CPO設備起步，2028年則是MEMS探針卡、先進封裝設備、高速記憶體SLT同步發酵的一年。換句話說，漢測的成長故事不是單一引擎驅動，而是多條產品線在不同時間點陸續接棒。
熱管理營收占比逾三成：現階段最實在的AI商機
今年上半年，熱管理相關產品占漢測營收比重已超過三成。AI晶片功耗持續提高，測試過程的散熱需求不只集中在晶圓與晶圓針測機，探針卡本身也需要熱管理，否則可能因過熱導致探針變形、損壞或測試穩定度下降。漢測目前以氣冷模組將乾燥空氣吹向探針卡，後續還將推出搭配冷凍機的氣冷方案。
不過王子建也坦承，並非所有晶片測試都需要高功耗熱管理。車用IC及成熟製程晶片的功耗相對較低，採用率與GPU不同。不能直接把全球晶圓針測機的需求增幅，等同於熱管理模組的營收成長幅度。這段話其實是在提醒市場：熱管理的成長空間有天花板，真正要推高營收，還是得靠CPO設備與MEMS探針卡這些新業務。
數據背後的啟示
從漢測的財報數據與業務布局來看，有幾個值得注意的訊號：
第一，營收翻倍但毛利率維持高檔。今年上半年毛利率54.88%、每股純益21.5元，這樣的獲利水準在設備工程服務業並不多見。說明了高階測試的技術門檻確實能轉化為定價能力。
第二，轉上櫃後的觀察重點將轉向執行力。過去的營收成長主要來自既有工程服務的擴張，但接下來兩年，市場會更關注新產品線的落地進度——特別是CPO設備能否從「工程服務收入」進化為「設備出貨收入」。
第三，2028年將是漢測多條產品線同步驗收的一年。CPO設備屆時已量產一年、MEMS探針卡瞄準AI晶片測試、先進封裝設備與高速記憶體SLT也預期在該年度形成較明顯貢獻。對投資人來說，2027年的CPO設備放量、2028年的MEMS探針卡驗證，將是兩個最重要的檢視節點。
漢測預計明（26）日舉辦上櫃前業績發表會，並於9月由興櫃轉上櫃。這家公司的故事，從晶圓針測機的裝機、移機、維修、保養起家，現在要把現場服務的經驗，轉化為熱管理模組、CPO自動化設備、先進封裝設備及高階探針卡等產品。轉上櫃只是一個開始，真正的考驗在於：當AI晶片愈做愈複雜，漢測有沒有能力把複雜的測試需求，變成一門可以規模化的生意。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測轉上櫃的時間是什麼時候？
漢測預計於2026年9月由興櫃轉上櫃，明（26）日將舉辦上櫃前業績發表會。
漢測的CPO設備什麼時候才會產生明顯營收？
CPO設備預計在2027年開始放量，但今年已有工程服務收入，明年則會進一步包含設備ODM、OEM的營收。
漢測的MEMS探針卡何時會切入AI晶片測試？
漢測與日本MJC合作的MEMS探針卡，預計在2028年切入GPU、CPU及TPU等高階AI晶片測試。
漢測今年前7月的營收表現如何？
今年前7月累計營收26.68億元、年增128.18%，已超越2025年全年24.25億元的營收水準。
漢測在CPO供應鏈中扮演什麼角色？
漢測正由前期工程服務與技術支援，逐步向設備設計、製造及量產支援延伸，角色從「工程服務提供者」轉變為「設備製造商」。
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