根據三立《大錢潮》節目引述的分析報告，ABF載板市場正經歷一場結構性的供需逆轉。在AI晶片全面升級的帶動下，高階載板供給缺口預計將從今年的供不應求，一路擴大至2028年負36.4%的歷史紀錄。這不只是產業循環，而是AI硬體規格軍備競賽直接催生的剛性需求。

Blackwell到Rubin，一片晶片吃掉多少載板產能？

分析師謝明哲點出關鍵：AI晶片的「面積通膨」正在失控。以輝達為例，Blackwell世代載板面積約6000平方毫米、14層，下一代Rubin直接暴衝至8000到9900平方毫米、18層。亞馬遜Trainium 3層數拉高到18至20層，Google TPU 8更擴增至20餘層。這些不是規格書上的數字，而是每一片都代表著產能的大量消耗。

數據顯示，2023至2024年間ABF載板因PC與消費電子庫存修正，市場供過於求缺口一度達10.9%。但AI運算爆發徹底翻轉局面。2027年供需缺口估達負24.8%，2028年更惡化至負36.4%。產能擴張速度完全追不上晶片設計的野心，這不是景氣循環，是結構性的產能瓶頸。

載板四雄誰最有料？欣興穩、南電衝、兩檔蹲

謝明哲對台廠載板四雄的後市輪廓給出明確排序。南電在2026與2027年獲利成長動能估達172%，是四家中彈性最大且具轉機色彩者，股價表現相對強勁。欣興則在AI與高效能運算領域建構完整規格與規模，營運基礎穩健。

真正讓市場掀起討論的，是謝明哲點名兩檔具補漲潛力的標的。景碩基期偏低，在欣興與南電拉開比價空間後，後續可望浮現補漲機會。臻鼎-KY獲利成長動能約77%，過去ABF占比不高，未來成長空間相對寬廣——即便先前受鴻海7月中旬處分約5500張持股影響而陷入區間整理，謝明哲認為後續同樣具備補漲條件。

【編輯觀點】從產業面來看，ABF載板缺到2028年已是市場共識，但「缺貨」不等於「所有供應商都能吃到紅利」。這波受惠結構是「越高端、越稀缺」，層數超過14層、面積大於6000平方毫米的高階產品才是真正的瓶頸所在。換句話說，誰在高階產品占比高、誰的客戶綁定深，誰才是真正的主角。景碩與臻鼎的「補漲」邏輯建立在比價空間，而非基本面壓倒性勝出——這當中的差異，投資人在布局前得先想清楚。

缺口數字背後的兩個殘酷事實

供需缺口從負10.9%翻轉至負36.4%，不是線性的，而是加速惡化。謝明哲的報告透露一個更深層的訊息：AI晶片層數與面積的升級幅度，已經讓載板廠的產能擴張計畫永遠追不上客戶的開案速度。這不是產能利用率高低問題，是就算產能全開也不夠用的問題。

從客戶端來看，輝達、亞馬遜、Google三巨頭同步拉高規格，代表高階載板不再是單一客戶驅動，而是整個AI生態系的集體升級。這對台廠來說是機會，也是考驗——誰能搶到這些一線客戶的高階訂單，誰就能在這波結構性缺貨中站穩位置。

數據背後的啟示

回到謝明哲的分析框架，載板四雄的投資邏輯其實很清楚：南電與欣興是基本面已獲驗證的領先指標，景碩與臻鼎則是在比價效應下浮現的追趕者。但追趕者的故事能否成立，取決於一個前提——整體產業趨勢必須持續向上。以目前的供需缺口走勢來看，這個前提短期內並未被打破。

不過，缺口擴大不保證股價直線向上。2028年還有兩年時間，期間匯率變動、產能開出進度、終端AI需求是否如預期兌現，都是變數。投資人真正該追蹤的，不是缺口數字本身，而是各家載板廠在高階產品的滲透率與客戶結構變化。這些才是決定誰能真正吃下這塊大餅的關鍵。

投資行動前的一點提醒：上述分析來自特定分析師觀點，並非投資建議。ABF載板長線趨勢明確，但個股間的差異化正在擴大，不宜以「載板四雄」一概而論。決策前建議審視自身風險承受度，並參考多家研究機構的觀點交叉比對。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

ABF載板缺口為什麼會一路擴大到2028年？

主要因AI晶片規格全面升級，層數與面積大幅增加，供需缺口從2023年供過於求10.9%反轉為2028年負36.4%。

謝明哲點名的補漲標的是哪兩檔？

景碩與臻鼎-KY，主因基期較低且ABF占比不高，在欣興與南電拉開比價空間後具備補漲潛力。

南電的獲利成長動能有多強？

謝明哲預估南電2026與2027年獲利成長動能達172%，在載板四雄中彈性最大且具轉機特性。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。