封測大廠力成（6239）日前舉辦先進封裝成果發表會，董事長蔡篤恭會中證實，旗下扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，已成功打入美系半導體大廠超微（AMD）與博通（Broadcom）供應鏈。兩大客戶直接包下相關產能，量產時程規劃在2027年中登場。

市場反應相當直接。力成28日股價收在287元，上漲10元、漲幅3.61%。法人圈同步給出正面評價，除了持續給予「買進」評等，目標價更上看365元。

FOPLP技術細節與產能規劃

力成此次說明會重點，聚焦在先進封裝的兩大主軸：FOPLP與光通訊封裝。在FOPLP部分，力成採用尺寸為515＊510mm的基板，預計下半年可望完成驗證程序，主力客戶鎖定AMD。

初期月產能規劃為2000片，2027年第二季可望正式放量，並於2028年進一步擴充至月產能5000片的規模。換句話說，真正貢獻營收的時間點，落在兩年後。

矽光子布局同步推進

光通訊先進封裝方面，力成與博通攜手，是以TSV（矽通孔）搭配Bump（凸塊）為基礎，建構光引擎。量產時程可望落在今年底。至於CPO交換器產品線，則要等到2027年中後段才會進入量產階段。

兩大客戶、兩條產品線，量產時間點幾乎同步落在2027年。這家封測廠接下來的兩年，會是驗證階段的關鍵期。

法人目標價怎麼算出來？

法人給出365元目標價，數字並非憑空想像。以20倍本益比、搭配明年每股純益（EPS）預估值18.24元推算，得出這個價格，同時維持「買進」評等不變。

這裡有個值得停下來思考的點：20倍本益比的評價基礎，建立在2027年之後的營收動能上。也就是說，股價反映的是「兩年後」的獲利預期，而不是現在的基本面。

編輯觀點：從產業面來看，力成這把算是押對寶了。FOPLP技術在AI晶片封裝需求爆發的當下，確實站在對的位置上。不過，365元目標價背後有幾個變數要注意：第一，2027年量產還有兩年空窗期，這段時間技術驗證和產能建置的進度不能有差錯；第二，20倍本益比在封測產業不算便宜，市場對未來的想像空間已經反映在股價上。對一般投資人來說，與其追這波話題，不如先把2026年下半年的驗證進度當作第一個檢視點，畢竟故事再精彩，也得看能不能按時交貨。話說回來，力成這次確實把先進封裝的牌打得很漂亮，就看後續執行力了。

不同立場怎麼看這筆交易？

法人圈的態度相對樂觀。多數報告認為，力成與AMD、博通的合作案底定，AI相關產品及光通訊業務可望自2027年起挹注營收動能，後續營運添柴加薪可期。

不過，市場上也有保守派聲音。部分分析師私下指出，FOPLP技術並非力成獨有，競爭對手也在加速布局。兩年後量產時，市場競爭格局可能已經改變。此外，20倍本益比的評價能否維持，取決於2027年後的營收兌現程度，中間變數不小。

從客戶端來看，AMD和博通直接包下產能，某種程度上已經用行動表明對力成技術的認可。但包產能是一回事，最終產品能否通過驗證、良率能否達標，才是真正的考驗。

兩年空窗期，市場在等什麼？

力成這波股價反應，其實是市場對「未來」的定價。2025年下半年完成驗證、2027年第二季放量、2028年擴產——整個時間軸拉得很清楚，但也代表中間有將近兩年的「等待期」。

這段時間，投資人盯的會是每個季度的驗證進度、良率數據、以及是否還有新客戶加入。對力成來說，如何維持市場信心、按時交出成績單，是接下來最重要的功課。

接下來該注意什麼？

如果你對這家封測廠有興趣，2025年下半年會是第一個關鍵時間點。屆時FOPLP驗證程序是否如期完成，將直接影響2027年量產的可行性。同時，光通訊封裝今年底的量產進度，也可以當作技術實力的先行指標。

投資決策前，建議先問自己兩個問題：你對兩年後的AI封裝需求有多確定？你能接受這段期間的股價波動嗎？答案清楚了，再決定怎麼出手也不遲。

本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

力成FOPLP技術是什麼？主要客戶是誰？

力成FOPLP（扇出型面板級封裝）是一種先進晶片封裝技術，目前已成功打入AMD與博通兩家美系半導體大廠供應鏈，兩大客戶更直接包下相關產能。

力成FOPLP何時開始量產？產能規劃多少？

量產時程規劃在2027年第二季登場，初期月產能為2000片，2028年預計進一步擴充至5000片規模。

法人給予力成的目標價是多少？怎麼算的？

法人以20倍本益比、搭配明年EPS預估值18.24元為基礎，給出365元目標價，並維持「買進」評等。

力成在矽光子領域的布局進度如何？

力成與博通合作的光通訊先進封裝，以TSV搭配Bump技術建構光引擎，量產時程可望落在2025年底；CPO交換器產品則預計2027年中後段進入量產。

投資力成的主要風險是什麼？

主要風險包括：FOPLP技術競爭者加速布局、量產時程還有兩年空窗期、20倍本益比已反映較高市場預期，以及驗證進度和良率表現仍待觀察。

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