漢民測試（7856）於2026年3月25日公布2025年財報，展現強勁營運實力。該公司全年營收達新臺幣24.25億元，較前一年大幅成長51.75%，並創下歷史新高。每股盈餘（EPS）更達到新臺幣10.83元，年增281.34%，主要受惠於探針卡與清潔材料等主力產品的持續推進，以及全球AI與HPC需求帶動的測試產能擴充。

2025年財報表現亮眼：主力產品與市場需求雙引擎

漢民測試2025年營運表現亮眼，主要歸因於探針卡與清潔材料等主力產品銷售暢旺，以及全球AI與HPC需求帶動晶圓代工及封測廠擴充測試產能，使其營收與每股盈餘（EPS）雙創歷史新高。根據財報數據顯示，2025年營業毛利達到10.21億元，年增76.33%，毛利率為42.10%。營業利益更飆升至2.97億元，年增453.88%，營業利益率達12.23%。稅後淨利則達到2.68億元，年增372.71%，每股盈餘（EPS）達10.83元，較前一年度成長281.34%。

公司指出，在客戶端需求強勁的帶動下，漢民測試的客製化新機套件隨設備出貨量持續成長，同時工程服務業務亦同步增加，這些關鍵因素共同成為推動全年營運表現的重要動能。漢民測試作為半導體測試領域的重要參與者，其核心產品如探針卡與清潔材料，在先進製程與高效能運算晶片測試中扮演不可或缺的角色。

掌握半導體測試市場脈動：先進技術與未來趨勢

全球半導體測試市場正迎來顯著成長。根據知名調研機構Acumen Research and Consulting的預測，全球半導體測試產值將從2025年的108億美元，大幅成長至2032年的198億美元，年均複合成長率（CAGR）高達9.1%，顯示市場前景極為樂觀。這波成長動能主要來自於AI、HPC等新興應用對晶片效能與測試複雜度的嚴苛要求。

隨著Chiplet（小晶片）、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）及3D封裝等先進異質整合技術的廣泛導入，晶片測試的複雜度持續提升，高頻高速測試已然成為新一代技術門檻。漢民測試對此深有體會，並積極投入研發，以因應產業變革。正如公司發言人所強調：

「公司營收創新高主要受惠於探針卡與清潔材料等主力產品持續推進。」

展望2026：薄膜式探針卡領航，深化國際化布局

展望2026年，漢民測試已明確其發展策略與技術重心。在產品研發方面，公司自主研發的薄膜式探針卡可望支援更高頻的測試需求，特別適用於5G/6G通訊、低軌衛星等新興高頻高速應用領域，預期將成為推動探針卡業務成長的關鍵產品之一。這項技術的突破，有助於漢測鞏固其在先進測試解決方案的領導地位。

此外，為強化國際競爭力與服務廣度，漢民測試正積極拓展海外市場，將服務觸角延伸至馬來西亞、新加坡以及美國等地。透過深化國際布局，公司旨在提供更完整且在地化的測試服務，以滿足全球客戶多元化的需求。其2026年策略布局重點包括：

• 持續推進薄膜式探針卡技術，支援5G/6G與低軌衛星等高頻高速測試。
• 積極拓展馬來西亞、新加坡、美國等海外市場，強化國際服務網絡。
• 提供更完整且在地化的測試解決方案，提升客戶滿意度。
• 把握AI與HPC帶來的測試產能擴充需求，深化與全球晶圓代工及封測廠的合作。

總結與產業影響

漢民測試2025年的優異財報表現，不僅彰顯其在半導體測試領域的深厚實力，也預示著在全球半導體產業蓬勃發展的背景下，測試環節的重要性日益提升。隨著AI、HPC及先進封裝技術的持續演進，對高頻高速、高複雜度測試的需求將有增無減。漢民測試透過持續的技術創新與策略性的國際市場拓展，有望在全球半導體測試市場中扮演更關鍵的角色，並持續為股東創造價值。