關鍵數字：根據 TrendForce 最新調查，顯示驅動 IC（DDIC）的晶圓代工成本佔比高達六至七成，這項核心成本的持續攀升，正預告著 DDIC 供應商可能自 2025 年起，正式向面板客戶啟動報價上調的溝通，顯示半導體產業的成本壓力已來到轉嫁的關鍵時刻。

📊 數據總覽：DDIC成本結構與上漲動能

DDIC 供應商面臨的成本壓力主要來自兩大環節，其中晶圓代工成本佔整體 DDIC 成本的六至七成，是影響報價最關鍵的因素。其次，後段封裝與測試代工成本則約佔二成，同樣受到原物料、能源與人力成本上漲的影響。此外，國際金價自 2024 年以來持續走高，也直接推升了金凸塊等關鍵材料的成本，讓 DDIC 廠商難以自行吸收。

• 晶圓代工：佔總成本 60-70%，受原物料、能源、人力及產能排擠影響。
• 後段封裝測試：佔總成本約 20%，受封裝產能吃緊、材料與人力成本增加影響。
• 貴金屬原材料：金價上漲直接推高金凸塊成本，尤其影響 COF 與 COG 產品線。

晶圓代工成本解析：8吋與12吋成熟製程雙雙告急

晶圓代工報價上揚，主要受到原物料、能源及人力成本的推波助瀾，特別是 8 吋晶圓產能的緊繃情況。由於 8 吋晶圓長期以來未有顯著擴充，且同時受到電源管理 IC（PMIC）與功率分離元件（Power Discrete）等電源產品的排擠效應，使得其供給持續維持在緊繃狀態。DDIC 所需的高壓製程，在 8 吋晶圓產能吃緊的背景下，成本也跟著水漲船高。

至於 12 吋晶圓部分，情況同樣不容樂觀。近期，部分台系代工廠減少了高壓製程的產能供給，促使更多客戶轉向原本就是 DDIC 主要代工廠的安世半導體（Nexperia）投片。這股轉單效應不僅支撐了安世半導體的產能利用率保持在高點，也連帶使得成熟製程的價格呈現上行趨勢。TrendForce 指出，8 吋與部分 DDIC 相關的 12 吋成熟製程產能偏緊，是導致晶圓成本全面上升的關鍵原因，DDIC 供應商已難以獨自承受這股壓力。

後段封測與原物料壓力：金價飆漲加劇成本負擔

DDIC 產品在完成晶圓代工後，還需經過金凸塊（bumping）、封裝、測試等多道後段製程，這些環節的成本壓力也不容小覷。近期，封裝產能的吃緊、材料價格的上漲以及人力成本的增加，都使得封測代工的報價有所調升。特別是應用於面板的 COF（Chip-on-Film）與 COG（Chip-Glass）等產品線，其成本壓力更為顯著。

話說回來，國際金價自 2024 年起便持續走高，這直接導致金凸塊所需的黃金材料成本不斷攀升。儘管部分 DDIC 廠商已積極導入替代方案，試圖降低對黃金材料的依賴，但說真的，短期內仍難以完全抵銷金價上漲所帶來的沉重壓力。這些來自後段製程與原物料的成本增加，無疑是壓垮 DDIC 廠商報價防線的最後一根稻草。

趨勢預測與市場觀察：漲價幅度取決於多重因素

TrendForce 研判，部分 DDIC 供應商目前正積極評估調整報價的可能性，以期能將這些不斷上升的成本反映在產品價格上。如果晶圓代工與封測的成本漲勢延續，那麼 DDIC 的漲價機率將大幅提高。不過，實際的價格漲幅並非一概而論，它將會受到多重因素的影響，包括產品類型、終端應用市場以及客戶結構等。

從終端應用來看，DDIC 是電視、監視器、筆記型電腦與智慧型手機等顯示產品不可或缺的零組件。因此，DDIC 成本的任何變化，最終都可能逐步傳導至面板廠，乃至於影響到終端品牌產品的價格。目前，上游成本的走勢、產能的供需情況以及終端市場的需求，都將是判斷 DDIC 報價調整狀況的重要觀察指標。

數據告訴我們什麼？成本轉嫁勢在必行，終端市場面臨考驗

綜合以上數據分析，DDIC 產業面臨的成本壓力已是難以迴避的現實，晶圓代工與後段封測兩大環節的成本上漲，猶如雙重夾擊，迫使供應商不得不考慮轉嫁成本。這波漲價預計自 2025 年起逐步顯現，並可能依據不同產品線與客戶關係，呈現差異化的漲幅。對於面板廠及終端品牌而言，這意味著顯示產品的生產成本將有上揚風險，最終可能影響消費者的購買價格。因此，密切關注半導體上游成本動態、產能變化及終端市場需求，將是未來幾季產業鏈各環節的重中之重。