銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）第二季財報讓市場眼睛一亮——稅後淨利12.8億元，比上一季暴增307%，年增率也高達204%，每股純益3.52元，大幅超越法人原先預期。股價當天應聲上漲19元，收在582元，漲幅3.37%。

這不是靠什麼神奇的技術突破，說到底，就是漲價。而且漲得不少。

第一季原物料成本急速墊高之後，聯茂從第二季開始逐月調漲全產品線價格，單季累計漲幅約30%，部分產品甚至因為供需吃緊出現額外溢價。同一時間，一般型伺服器需求回溫，產品組合優化，毛利率順勢拉抬到22%，比前一季提升10.6個百分點。

漲價的邏輯還能走多遠？

法人調查顯示，原物料價格仍在上漲軌道，聯茂預期會持續反映成本轉嫁。目前M4以下等級產品約占整體組合七成，低階產品的漲價效應還沒結束，估計未來每季漲幅仍可維持15%以上。

也就是說，聯茂這波獲利爆發，本質上是一場「低階產品的漲價紅利」。投顧據此推算，第三季、第四季營收有機會上看144.3億元與162億元，毛利率預估分別為29.9%、32.5%，EPS則為6元、7.36元。

但這裡有個關鍵問題：漲價能漲多久？低階產品的價格紅利，終究會碰到天花板。

高階才是真戰場，但聯茂還在追趕

真正決定CCL廠長期競爭力的，是高階材料的布局。法人直言，高階產品價格主要由台光電（2383）、台燿（6274）扮演領頭角色，聯茂在這塊還需要觀察導入進度。

往後看，2026年底到2027年，Intel Oak Stream、AMD Venice等新平台陸續問世，有機會帶動CCL規格從M6升級到M7，平均售價可望成長20%到30%，M9高階材料也進入驗證程序。低軌衛星方面，聯茂切入地面設備供應鏈，M7太空板認證持續推進——這些都是對的方向，但都還在「進行中」。

換句話說，聯茂真正的價值重估，要等到高階產品真的放量那一天。

編輯觀點：從產業面來看，聯茂這波漲價行情其實反映了CCL產業當下的結構性矛盾——低階產品供不應求、價格硬挺，但高階市場的發球權還不在它手上。法人給660元目標價，是基於明年EPS 33.24元、20倍本益比的假設，但這個「明年」的數字是否太過樂觀？高階材料驗證週期長、客戶導入速度充滿變數，現在股價已經反映多少預期？對散戶來說，與其追漲價題材，不如把注意力放在M7、M9的驗證進度上——那才是真正能讓本益比重新評價的關鍵信號。

兩大成長引擎：伺服器升級與低軌衛星

法人認為，聯茂的成長主軸仍聚焦於一般型伺服器規格升級與高毛利應用，基礎建設相關需求是核心動能。低軌衛星則是一個值得長期追蹤的支線——地面設備供應鏈的訂單能見度不錯，但貢獻占比還不算大。

比較務實的觀察點是：一般伺服器需求能不能持續回溫？低階漲價的力道會不會被原物料成本侵蝕？這兩個變數，決定了聯茂下半年到明年的獲利是否真能如法人預期般逐季走高。

這波漲勢，跟還是不跟？

法人的態度其實很清楚：維持「持有」評等，目標價660元。這個數字是用明年EPS搭配20倍本益比推算出來的——但投資人都知道，本益比是「信心」的乘數，不是「事實」的加總。

如果你問我，聯茂的基本面確實有料，伺服器升級趨勢明確、低軌衛星有題材、漲價紅利短期內不會消失。但股價從低點反彈到現在這個位置，低階漲價的利多已經被相當程度地定價，接下來要看的不是財報數字多漂亮，而是高階產品能不能真的跑出進度。

投資決策前，建議把聯茂和台光電、台燿的產品組合、毛利率趨勢放在一起比一比，問自己一個問題：我要買的是「現在很會漲價的公司」，還是「未來有定價權的公司」？答案不同，策略就完全不同。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

聯茂第二季獲利成長多少？

聯茂第二季稅後淨利達12.8億元，較上季成長307%，年增204%，每股純益3.52元，遠超市場預期。

法人給聯茂的目標價和評等是什麼？

法人維持「持有」評等，目標價設於660元，以明年預估EPS 33.24元、20倍本益比推算得出。

聯茂的成長動能來自哪些應用？

主要來自一般型伺服器規格升級、ASIC以及低軌衛星等高附加價值應用，其中基礎建設需求為核心動能。

聯茂高階產品布局到什麼進度了？

M9高階材料陸續進入驗證程序，低軌衛星M7太空板也在認證中，預期2026年底至2027年隨新平台問世會有較明顯貢獻。

CCL漲價趨勢還能持續多久？

法人認為原物料價格仍在上漲軌道，聯茂短期將持續反映成本轉嫁，低階產品每季漲幅估可維持15%以上，但長期仍須觀察高階產品導入速度。

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