<h2>矽光子技術邁入規模化部署新紀元</h2>
<p>國際半導體產業協會（SEMI）今日舉辦「矽光子量產革命」論壇，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸明確指出，2026年將成為矽光子技術從實驗室走向量產應用的關鍵轉折點。這場匯集台積電、工研院等產業鏈要角的盛會，聚焦解決光互連技術的兩大量產瓶頸。</p>

<h2>產業聯盟凝聚共識 突破量產門檻</h2>
<p>曹世綸在論壇中強調：「SEMI成立矽光子產業聯盟的核心目標，就是要整合上下游資源，加速技術商業化進程。」本次活動特別針對<strong>光電封裝精度</strong>與<strong>測試基礎架構</strong>兩大核心挑戰，邀請關鍵企業分享最新解決方案。</p>

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「CPO技術的推進需要供應鏈各環節協同創新。」台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示：「我們的COUPE平台已實現電子與光子積體電路的異質整合，預計今年即可進入量產階段。」
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<h2>三大技術突破點決定量產成敗</h2>
<p>台積電揭露推動矽光子商轉的關鍵要素：</p>
<ul>
<li>晶圓測試技術的精進</li>
<li>光纖陣列單元的優化</li>
<li>高速光學封裝組裝的突破</li>
</ul>

<p>除台積電外，與會企業也各展所長：Coherent解析核心光學技術、住友電工展示特種光纖方案、聯鈞光電則分享封裝測試實務經驗，共同勾勒出矽光子產業的完整生態系。</p>

<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>什麼是矽光子技術？</h3>
<p>矽光子技術是利用矽晶圓製造光學元件，將光學與電子訊號整合在同一晶片上，可大幅提升資料傳輸效率。</p>
<h3>CPO技術有何重要性？</h3>
<p>共同封裝光學（CPO）能將光學元件與晶片緊密整合，解決傳統光互連的頻寬瓶頸，是AI資料中心的關鍵技術。</p>
<h3>矽光子技術何時能普及？</h3>
<p>根據SEMI預估，2026年將是規模化部署元年，台積電的COUPE平台預計今年開始量產，標誌技術進入商業化階段。</p>
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