<p><strong>事件總覽：</strong>半導體設備商創新服務將於4月22日掛牌上櫃，其核心技術與AI應用前景引發市場高度關注，競價拍賣作業將於4月7日啟動。</p>

<h2>📅 2024年4月：上櫃前競價拍賣啟動</h2>
<p>創新服務上櫃前現金增資發行普通股3,808張，其中2,590張將採競價拍賣方式辦理。根據公告，競拍期間為4月7日至9日，底價訂為550.88元，每標單最低1張、最高328張，採價格優先制得標。此次募資將用於擴大半導體自動化設備產能，特別是MEMS探針卡相關設備的研發製造。</p>

<h2>📅 近年營運：半導體設備銷售為主軸</h2>
<p>創新服務近兩年營收主要來自半導體設備銷售，產品線涵蓋MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，包括自動植針、檢測、鑽孔及返修等關鍵製程設備。此外，公司也同步開展MEMS探針卡代理銷售與整卡自動化返修服務，形成完整解決方案。2024年前2月營收達8,858萬元，年增率高達111.17%，展現強勁成長動能。</p>

<h2>📅 技術突破：高密度銅柱端子模組問世</h2>
<p>創新服務在IC FT測試段投入PoGo Pin Test Socket自動化檢測設備開發，並成功推出高密度銅柱端子模組產品。該技術已應用於半導體封裝領域，包括天線Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板(TGV-ICP)等高端應用。隨著AI浪潮帶動半導體需求，這兩項新產品預計在驗證期過後進入量產，成為公司下一波成長引擎。</p>

<h2>至今影響與未來展望</h2>
<p>創新服務規劃透過「三大引擎」營運模式，使產品營收結構趨於均衡。在AI算力需求持續攀升的背景下，公司技術優勢可望進一步擴大。市場預期其高毛利率產品組合將帶動2024年整體獲利表現，而即將到來的上櫃掛牌更將為企業發展開啟新篇章。</p>

<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>創新服務競價拍賣何時舉行？</h3>
<p>競價拍賣期間為2024年4月7日至9日，採價格優先制，底價為550.88元。</p>
<h3>創新服務主要產品為何？</h3>
<p>主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，以及高密度銅柱端子模組等半導體封裝應用產品。</p>
<h3>創新服務2024年營運表現如何？</h3>
<p>2024年前2月營收達8,858萬元，年增率高達111.17%，受惠於AI應用需求，全年成長可期。</p>
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