台積電 2 兆資本支出大動作！魏哲家如何應對英特爾的挑戰？

關鍵數字：台積電宣布今年資本支出將高達 640 億美元（約新台幣 2 兆元），創歷史新高。

台積電法說會：全數創高背後的策略

16 日，台積電舉行法說會，揭曉了第 2 季的財務數字，營收、毛利率、EPS 等全數創下歷史新高。然而，最引人注目的莫過於董事長魏哲家宣布，今年的資本支出將達到最高 640 億美元，相當於新台幣 2 兆元，這比過去 3 年的總和還要多。

這筆巨大的資本支出，不僅反映了台積電對未來市場的樂觀預期，更是為了應對英特爾的挑戰。英特爾的 18A 製程良率大幅提升，從約 65% 提升至約 85%，並開始回收原本交由台積電代工的訂單，如 Nova Lake 處理器。

英特爾不僅收回了自己的訂單，還開始挖掘台積電的客戶。最近，Google 被傳將下一代自研晶片 TPU 的先進封裝從台積電的 CoWoS 轉向英特爾的 EMIB-T 封裝技術。如果消息屬實，這將是首次有旗艦級 AI 晶片從 CoWoS 體系出走。

此外，包括輝達、亞馬遜等公司，也有傳將先進封裝的訂單轉至英特爾。這些動態，對台積電的客戶關係和市場地位構成了新的挑戰。

面對英特爾的挑戰，台積電並未坐以待毙。摩根士丹利的報告指出，受到英特爾的競爭壓力，台積電下一代先進封裝技術 CoPoS 的量產時程可能提前到 2028 年。尽管目前對 CoPoS 的量產時程仍有分歧，但台積電確實在積極研發，以保持其技術領先地位。

台積電還通過加大資本支出，擴大先進製程和封裝的產能，特別是在美國的投資，以應對地緣政治的變化。魏哲家表示，未來兩年，台積電的資本支出總額將更加顯著大於過去三年。

從產業面來看，台積電的巨額資本支出不僅是為了應對英特爾的挑戰，更是為了鞏固其在全球半導體產業的領導地位。台積電的客戶關係和技術實力，使其在短期內仍佔據優勢，但長期的競爭態勢仍需密切關注。

英特爾的策略是先通過先進封裝技術吸引客戶，再逐步推廣其晶圓代工服務。這種「逆流而上」的戰法，有可能撼動台積電的市場地位。研究機構 IDC 資深經理曾冠瑋指出，晶圓代工與先進封裝一條龍製作，可以最大化製程的協作效率，降低量產門檻，加速產品上市時間。

然而，英特爾目前的市場表現仍有限。SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆認為，英特爾目前的訂單多數並非客戶的主力產品，因此對台積電市占率的影響非常有限。此外，英特爾的良率和客戶信任度仍需時間建立。

在法說會上，魏哲家對客戶轉單的問題表示，「買晶片不是去超商買牛奶，」一顆晶片從設計到量產需要三到五年，不會輕易轉單。台積電與主要客戶建立了長期且密切的合作關係，這不是短時間內可以改變的。

尽管英特爾的進步真實存在，但台積電的技術實力和客戶關係仍然堅固。魏哲家強調，台積電將通過擴大產能和技術創新，進一步鞏固其在全球半導體產業的領導地位。

面對英特爾的挑戰，台積電的未來發展將如何演變？您對台積電和英特爾的競爭有何看法？歡迎在評論區分享您的觀點，一起探討半導體產業的未來。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

台積電宣布今年的資本支出將達到最高 640 億美元，約合新台幣 2 兆元。

英特爾的 18A 製程良率從約 65% 提升至約 85%。

英特爾通過先進封裝技術 EMIB-T 吸引台積電的客戶，如 Google 被傳將下一代自研晶片 TPU 的先進封裝從台積電轉向英特爾。

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