關鍵數字：NVIDIA 與 Broadcom 正式進入 CPO 交換器量產階段，但光引擎良率成為擴產的主要瓶頸。

📊 數據總覽

根據 TrendForce 的最新研究，NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器已開始小量出貨，處理能力達400 Tb/s，預計 2026 下半年產能將進一步擴大。同時，Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器也已開始小量出貨，相比傳統可插拔光收發模組，功耗降低70%。

數據解讀 1：光引擎的挑戰

數據顯示，CPO 交換器的核心元件——光引擎、矽光子晶片和先進封裝——的供給能力是影響擴產速度的關鍵因素。光引擎需要整合雷射、調變器等複雜元件，製程難度高且對良率要求嚴格，目前只有少數供應商具備量產能力。

數據解讀 2：先進封裝的限制

值得注意的是，CPO 交換器對 COUPE 等先進封裝製程的依賴程度大幅提高。然而，AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同一類封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受壓。TrendForce 表示，矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度的要求高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。

趨勢預測

面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭透過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 與台積電深化合作，達成垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。

從產業面來看，CPO 技術的發展不僅代表了下一代高頻寬交換器的核心方向，更是數據中心和雲端計算的重要里程碑。然而，供應鏈的瓶頸問題不容忽視，特別是光引擎的良率和先進封裝的產能，這些都是決定 CPO 技術能否順利擴張的關鍵因素。

數據告訴我們什麼？

CPO 交換器的量產雖然已經開始，但供應鏈的挑戰依然存在。對於業者來說，如何解決光引擎的良率問題和先進封裝的產能限制，將是未來能否在市場中取得競爭優勢的關鍵。建議業者和投資者密切關注技術進展和供應鏈動態，以便做出明智的決策。

如果你對 CPO 技術的發展和市場前景感興趣，不妨深入研究相關報告和技術文獻，了解更多細節和最新動態。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

CPO 交換器有哪些主要優勢？

CPO 交換器的主要優勢包括更低的功耗和更高的處理能力。相比傳統可插拔光收發模組，CPO 交換器的功耗可降低70%。

CPO 交換器的擴產面臨哪些挑戰？

CPO 交換器的擴產面臨的主要挑戰包括光引擎的良率問題、先進封裝的產能限制以及供應鏈資源的競爭。

NVIDIA 和 Broadcom 在 CPO 交換器上的合作夥伴有哪些？

NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器由 NVIDIA 與台積電合作開發，而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器由合作夥伴 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。