半導體封測大廠力成於2026年第二季法人說明會上，公佈了亮眼的財務成績單。受惠於AI伺服器與記憶體的強勁需求，第二季營收達到新台幣231.16億元，季增8.5%，年增率高達28.0%。毛利率提升至21.8%，較上季成長2.4個百分點，單季EPS達到3元。

第二季營收創近三年新高

力成2026年上半年合併營收為444.30億元，年增32.4%，毛利率達20.7%，上半年EPS達5.5元。以營收結構來看，第二季封裝佔比67%，測試22%，SiP/模組為11%；產品線方面，邏輯產品佔最大宗43%，NAND佔26%，DRAM佔20%。

攜手AMD、博通拓展AI與光通訊市場

力成董事長蔡篤恭宣布，力成將成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，提供先進封裝解決方案。力成目標在2027年中以前，成為全球第一家量產面板級扇出型封裝（FOPLP）AI應用的OSAT廠。

此外，力成與博通在新加坡成立合資公司，共同開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術，預計2026年底將小量生產基於微凸塊（μ-Bump）技術的光學引擎（OE），2027年下半年生產CPO Switch，並目標於2028年量產CPO AI晶片。

三大技術突破與未來展望

蔡篤恭在會中展示了力成採用面板級封裝的工程樣品，宣布力成已具備生產5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片的能力，成為繼台積電後第二家具備此技術能力的廠商。力成的面板級封裝可產出高達45顆AI晶片，遠超晶圓級封裝的8到9顆。

針對高階記憶體市場，力成已完成用於DDR5的TSV互連技術試產，預計於2026年第四季開始大量生產。此外，力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM（最高達78x75mm）的能力，並計劃於第三季進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產。

從產業面來看，力成在AI與光通訊領域的技術突破和戰略結盟，不僅鞏固了其在全球封測市場的領先地位，也為臺灣半導體產業的未來發展注入了新的動能。未來，隨著AI應用的普及，力成的先進封裝技術有望成為其長期成長的關鍵驅動力。

第三季需求強勁，調漲報價支撐毛利

展望未來，力成經營團隊指出，記憶體產業仍處於供不應求狀態，AI伺服器持續帶動HBM與高階記憶體封裝需求，同時eSSD需求及出貨暢旺，有助於維持整體封測產能的高利用率。此外，力成已適度反映封裝材料成本上升於客戶報價上，預期將為第三季的營收及整體毛利率帶來正面支撐。

力成強調，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並朝向2027年FOPLP量產目標邁進。

行動呼籲

力成在AI與光通訊領域的技術突破，為臺灣半導體產業樹立了新的標竿。如果你對這些技術和市場趨勢感興趣，不妨深入研究力成的最新動態，了解其在先進封裝技術上的最新進展。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

力成第二季營收是多少？

力成2026年第二季營收為新台幣231.16億元。

力成與哪些公司建立了合作關係？

力成與AMD和博通建立了合作關係，分別在AI晶片和光通訊領域進行技術合作。

力成的面板級封裝技術有哪些優勢？

力成的面板級封裝技術可以生產5倍光罩尺寸的AI晶片，產出量高達45顆，遠超晶圓級封裝的8到9顆。

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