關鍵數字：衡陞科技旗下子公司衡信分析宣布，預計投入 6 億元進駐新竹科學園區，專注次奈米晶片的電性故障分析。

📊 數據總覽

隨著全球半導體製程邁入次奈米世代，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障。根據衡陞科技的數據，其獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」已應用於 7 奈米製程以下，覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。

數據解讀 1：次奈米晶片的挑戰

數據顯示，次奈米製程的故障樣態更加複雜。 衡信董事長黃信豪指出，先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜。衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。

數據解讀 2：衡信的技術優勢

衡信的奈米探針已囊括 7 奈米製程以下應用。 衡信结合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」，能直接在 Å 世代晶片電性量測提供探針支援。衡信在電性故障分析（EFA）的量能基礎與物性故障分析（PFA）深度整合，將廣泛模糊的「晶片不良」訊號快速收斂，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。

趨勢預測

數據顯示，衡信的技術將大幅提升台灣先進製程技術的自主性。 衡信為全台首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，有助於提升竹科高階半導體檢測與分析量能，強化台灣在全球半導體產業中的競爭力。

數據告訴我們什麼？

衡信的進駐不僅提升了台灣在次奈米晶片檢測與分析的能力，也為台灣半導體產業的自主性奠定了堅實的基礎。未來，隨著次奈米製程的進一步發展，衡信的技術將成為提升晶片良率與決策品質的重要工具。

從產業面來看，衡信的技術創新將推動台灣半導體產業的進一步發展，並在全球市場中佔有一席之地。隨著次奈米製程的複雜度不斷增加，衡信的高精度檢測技術將成為業界的標準配置。

對於半導體產業的專業人士和投資者來說，衡信的進駐是一個重要的信號。如果你對次奈米晶片的未來發展感興趣，不妨深入了解衡信的技術優勢，以及它如何改變半導體產業的格局。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

衡信分析的技術有哪些特點？

衡信分析的技術特點包括獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」，能直接在 Å 世代晶片電性量測提供探針支援，並且在電性故障分析（EFA）的量能基礎與物性故障分析（PFA）深度整合。

衡信分析的技術應用範圍是什麼？

衡信分析的技術已應用於 7 奈米製程以下，覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。

衡信分析進駐新竹科學園區的目的是什麼？

衡信分析進駐新竹科學園區的主要目的是提升竹科高階半導體檢測與分析量能，強化台灣先進製程技術的自主性。

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