事件總覽：台積電與景碩自今年初開始合作開發先進晶片封裝技術，旨在提升效能並降低成本。

📅 2023年07月：台積電與景碩合作開發先進封裝技術

根據美國科技媒體The Information的報導，台積電與IC載板廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術。景碩對於此消息不予評論，但封測產業人士透露，兩家公司可能正在研發玻璃材料以外的陶瓷材質，應用於次世代先進封裝。

在此之前，台積電已開發出多種先進封裝技術，如CoWoS，並已成為成熟的技術。然而，面對英特爾EMIB技術的挑戰，台積電正積極尋找新的解決方案，以降低成本並提升市場競爭力。

📅 2023年08月：陶瓷材料與玻璃基板特性互補

隨後，產業人士進一步分析，陶瓷材料在先進封裝中的應用可與玻璃基板特性互補。例如，玻璃材質屬於脆性材料，而陶瓷材料具有更高的導熱和耐熱能力，這使得陶瓷材料在某些應用場景中更具優勢。

這直接導致了台積電和景碩的合作，他們希望通過開發陶瓷材料，為先進封裝技術提供更多選擇，並提高整體效能。

至今影響與未來展望

目前，陶瓷材料先進封裝的開發仍處於早期階段，但其進度與目前供應鏈開發的玻璃載板或核心基板相差不多。台積電在7月中旬的法人說明會上表示，除了成熟的CoWoS技術外，他們正在開發其他選項，以降低成本並提升效能。

人工智慧AI晶片整合高頻寬記憶體（HBM）架構的需求日益增長，使得先進封裝技術成為市場焦點。英特爾的EMIB技術也在緊追在後，台積電更積極布局次世代整合玻璃基板與面板級封裝的CoPoS技術，其中玻璃核心基板的量產良率是關鍵。

從產業面來看，台積電與景碩的合作開發陶瓷封裝技術，不僅是為了提升單一產品的效能，更是為了在激烈的市場競爭中佔據有利位置。隨著AI晶片需求的不斷增長，先進封裝技術將成為決定半導體企業未來的重要因素。

台積電與景碩的合作開發，不僅代表著技術上的突破，也體現了臺灣半導體產業在全球市場中的地位。對於業界和投資者而言，這是一個值得關注的動態，未來的市場表現將進一步驗證這一技術的潛力。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

台積電與景碩合作開發的先進封裝技術有哪些特點？

台積電與景碩合作開發的先進封裝技術主要特點是使用陶瓷材料，這種材料具有更高的導熱和耐熱能力，可與玻璃基板特性互補。

台積電的CoWoS技術目前處於什麼階段？

台積電的CoWoS技術已經成熟，目前正在開發其他選項，以降低成本並提升效能。

英特爾的EMIB技術如何與台積電競爭？

英特爾的EMIB技術在先進封裝領域緊追台積電，兩家公司的技術競爭將推動整個行業的創新。

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