一句話總結：日月光投控二度調高資本支出，斥資120億購買友達、乖乖廠房，以滿足AI帶動的先進封裝及測試需求。
核心要點
- 日月光投控因AI需求增加，二度調高資本支出，估計達105億美元，創公司歷史紀錄。
- 日月光斥資56.73億元向乖乖購買桃園中壢工業區土地及廠房，63億元向友達購買高雄路竹C5E廠房。
- 先進封裝及測試需求強勁，訂單能見度延伸至明年，日月光預估本季營收季增21%~22%。
- ATM業務毛利率預計提升至28%~29%，第四季有望突破30%。
- 日月光投控全年資本支出中，約40億美元用於新建廠房與基礎設施，65億美元投入生產設備。
全球半導體封測龍頭日月光投控在7月30日的法說會上表示，AI技術的普及帶動了先進封裝及測試需求的持續攀升。訂單能見度已延伸至明年，原有的85億美元資本支出不敷使用，將二度上修資本支出。
日月光投控營運長吳田玉透露，目前先進封裝或一般封測需求都非常強勁，客戶訂單已不僅看到今年，更延伸至明年。日月光投控除承接既有產品外，也持續增加新產品、新專案及更多製程步驟，因此，除了擴充設備，更需要同步增加廠房及基礎設施，以支撐未來數年的成長需求。
日月光投控看好本季營收、毛利率、營益率都可望優於上季。預估本季合併營收將季增21%~22%，毛利率約25%~25.5%，營益率11.5%~12.5%。封裝測試及材料（ATM）業務營收可望季增11%~13%，毛利率由第二季27.3%提高到28%~29%，第四季有望突破30%。
此外，日月光投控宣布，旗下日月光半導體斥資56.73億元，向乖乖取得位於桃園市中壘工業區的土地及地上建物，包括土地面積約1.14萬坪、建物面積約8,862坪，以應對中壘廠未來擴產需求。同時，日月光投控將斥資63億元，向友達購入位於高雄路竹的C5E廠房及相關廠務附屬設施。總計上述兩筆土地與廠房交易總金額為119.73億元。
從產業面來看，日月光投控的大舉擴張不僅反映了AI技術對半導體封測的需求增長，也彰顯了臺灣在全球半導體產業中的重要地位。這次擴張將有助於日月光進一步鞏固其市場領導地位，並為臺灣半導體產業注入新的動能。
資本支出方面，日月光今年初原規劃今年約達70億美元，並於4月法說會調高至85億美元，7月30日再次釋出二度調升的訊息。法人估計，日月光投控今年資本支出達105億美元，新增20億美元分別投入廠房及設備各約10億美元。
整體來看，全年資本支出中，約40億美元用於新建廠房與基礎設施，另有65億美元投入生產設備，以支援LEAP先進封裝、主流封裝及測試產能擴充。
日月光投控的這次擴張，不僅為公司帶來更強大的競爭力，也為臺灣半導體產業的未來發展注入了信心。讀者可以關注日月光投控的最新動態，了解其在AI時代的布局和策略。
一句話結論
日月光投控的擴張計劃不僅滿足了AI時代的封測需求，也進一步鞏固了其在全球半導體產業中的領導地位。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控為什麼要擴大資本支出？
日月光投控擴大資本支出主要是為了滿足AI技術帶動的先進封裝及測試需求，訂單能見度已延伸至明年。
日月光投控斥資120億購買哪些廠房？
日月光投控斥資56.73億元向乖乖購買桃園中壘工業區土地及廠房，63億元向友達購買高雄路竹C5E廠房。
日月光投控的資本支出預計是多少？
日月光投控今年資本支出預計達到105億美元，創公司歷史紀錄。
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