事件總覽：從數年前的戰略佈局，到近期與楠梓電子的重磅合作，日月光投控正以驚人的速度，在高雄打造一個又一個先進封測基地，劍指日益龐大的人工智慧（AI）晶片市場，預計總資本支出將攀上歷史新高，展現其稱霸AI封測領域的雄心。

📅 2024年3月31日：日月光與楠梓電簽約，共築K19A新廠

日月光投控旗下子公司日月光半導體，近日與楠梓電子正式簽訂合建分屋契約，這項合作將在高雄市興建全新的K19A廠房。這可不是普通的建廠計畫，業界普遍分析，此舉是日月光為了持續擴大其在AI晶片先進封裝測試領域的產能，可說是為未來AI浪潮預作準備。根據契約內容，日月光預計將擁有約 97.26% 的合建分配比例，楠梓電則佔約 2.74%。這份合約從預計簽約日3月31日生效，直到K19A廠房完工為止，顯示雙方對此合作案的高度投入。

📅 近期發展：楠梓科技第3園區動土，擘劃未來產業聚落

在K19A廠房計畫浮上檯面之際，日月光半導體在高雄楠梓地區的擴張腳步也從未停歇。楠梓科技第3園區在近期舉行動土典禮（確切月份未明，但預計為2024年），規劃於 2028年 完工。這座新廠區預計將創造約 1,470個 全新就業機會，總投資金額高達 新台幣178億元。試想，一座座嶄新的廠房拔地而起，這不僅僅是硬體建設，更是台灣半導體產業鏈韌性的具體展現，以及對在地經濟的強勁挹注。

📅 2023年10月：K18B新廠動土，鎖定CoWoS與終端測試

回溯至 去年10月（即2023年10月），日月光半導體在高雄楠梓科技園區舉行了K18B新廠的動土典禮。這座規劃地上八層、地下兩層的先進廠房，從一開始就明確鎖定先進封裝CoWoS技術與終端測試服務。總投資金額高達 新台幣176億元，預計在 2028年第一季 完工啟用後，將可新增近 2,000個 就業機會。CoWoS技術在AI晶片領域的重要性不言而喻，日月光的大手筆投資，無疑是為鞏固其在這塊高階市場的領先地位。

📅 2023年12月下旬：承租台灣福雷電子廠房，擴大封裝產能

在更早的 2023年12月下旬，日月光也曾公告承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，目的同樣是為了擴充封裝產能。這一步步的佈局，從承租既有廠房快速應對市場需求，到投入鉅資興建全新廠區，都清楚描繪了日月光對未來產能需求的預判與積極應對。

📅 2024年8月：購入宏璟建設K18廠房，強化製程多樣性

時間來到 2024年8月，日月光再次展現其靈活的擴張策略，向宏璟建設購入其所持有的高雄楠梓K18廠房。這座廠房的加入，將主要用於布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線，進一步強化日月光在先進製程服務上的多樣性與完整性。畢竟，在競爭激烈的半導體產業，提供一站式、多樣化的解決方案，才是留住客戶的關鍵。

📅 2024年10月：K28新廠動土，CoWoS產能再升級

而就在 2024年10月，日月光半導體K28新廠也正式動土，預計在 今年（2024年） 內完工。K28廠的主要任務，同樣是擴充CoWoS先進封測產能。從K18B到K28，再到如今的K19A，日月光對CoWoS技術的投資可謂是不遺餘力，這也反映出市場對高效能AI晶片封裝需求的急迫性與龐大潛力。

至今影響與未來展望

這些密集且大規模的投資，直接反映在日月光投控驚人的資本支出預算上。根據市場評估，日月光投控今年的設備資本支出將從 2025年的34億美元 擴增至 49億美元。如果再加上廠房、設施和自動化資本支出維持去年 21億美元 的水準，那麼 今年（2024年） 的總資本支出規模將創下歷史新高，達到 70億美元。其中，針對機器設備的 15億美元 投資中，更有高達 66% 的比重將用於布局先進製程服務。這龐大的資金投入，不只是數字上的堆疊，更是日月光對其在AI時代扮演關鍵角色的堅定信念。面對全球AI晶片需求爆炸性成長，日月光透過在高雄楠梓地區的持續擴廠與技術深耕，正逐步建構起其在AI先進封測領域的絕對優勢，未來發展值得高度關注。