事件總覽：從股價短暫回檔到訂單滿到2027年第一季，半導體測試設備廠鴻勁（7769）只用一組數字就告訴市場：AI晶片的測試需求，遠比想像中更滾燙。上半年EPS超過五個股本、營收翻倍成長，這不是新創公司的故事，而是一家成立超過20年的設備老將，在AI浪潮下的華麗轉身。
台股昨天（25日）開高走低再拉尾盤，加權指數終場收在45,169.46點，漲了407點。但在大盤一片紅通通的氣氛下，鴻勁股價卻逆勢跌了45元，收在6210元，跌幅0.72%。
這個小回檔有趣了。因為同一天市場上流傳的消息，完全不是這個方向。
📅 2025年上半年：EPS 56.14元，賺贏過去任何一年
先來看數字。鴻勁上半年累計營收245.19億元，比去年同期暴增91.6%，稅後純益101.01億元，年增超過一倍，EPS高達56.14元。光是第二季EPS就貢獻了30.44元，季增18.5%、年增將近九成。
毛利率56.09%——這在設備廠裡面算是相當漂亮的數字。背後的意義很直接：高階測試設備的技術門檻，讓鴻勁在客戶面前擁有定價話語權。不是隨便哪家廠商都能做AI晶片的最終測試，而鴻勁剛好卡在那個關鍵位置。
話說回來，第二季營業費用衝到10.5億元，比以往高出不少，乍看之下會讓投資人眉頭一皺。但拆開來看，這是2025年買回庫藏股轉讓員工產生的「一次性費用」，不是本業出了什麼狀況。核心業務的成長動能，完全沒有鬆動的跡象。
📅 2025下半年：擴產列車全速啟動，3,000坪新廠房就位
鴻勁現在面臨的問題不是沒有訂單，而是「產能追不上客戶的訂單」。市場近期傳出的消息是，公司新增了約3,000坪的廠房，已經投入生產配置。這大概等於七個標準籃球場的面積，全部用來塞測試設備。
需求的來源很明確：AI GPU、ASIC客製化晶片、以及交換器晶片的擴產熱潮。這三種晶片的測試難度都遠高於傳統消費性晶片，測試時間更長、設備規格更高，每一顆晶片在出貨前都需要經過嚴格的測試把關。鴻勁的設備，就是這個環節的核心工具。
從產品應用結構來看，HPC相關營收在第二季已經占整體的77%，車用產品掉到7%左右。雖然車用的占比下滑了，但絕對金額其實還是年增的——美系車用晶片客戶和中國內需市場撐在那裡。只是AI成長太快，把車用的占比「稀釋」掉了，不是車用變弱，是AI太強。
📅 2026年：德勝廠＋中國基地＋台中總部，三箭齊發
明年才是產能爆發的真正轉折點。法人的估算很具體：德勝廠預計在2026年第一季投產，貢獻約15%的產能；中國生產基地再提升約20%；台中總部透過廠房重新規劃和效率優化，同樣增加約15%。三個據點同步發力，明年整體產能擴增幅度上看30%到50%。
這不是盲目擴充。背後的客戶需求已經算得很清楚了——美系車用晶片客戶位於泰國的封測廠，預計在2026下半年到2027年間釋出300到500台設備需求。這不是小訂單，是一整個晶圓廠等級的設備採購規模。
緊接在後的，是2027年上半年美國亞利桑那州、新加坡、中國陸續完工的新封測廠，又會帶來新一波採購潮。鴻勁現在如果不把產能拉到足夠規模，到時候連「接單的門票」都拿不到。
編輯觀點：從產業面來看，鴻勁的擴產節奏其實透露了一個關鍵訊息——AI晶片的測試需求高峰，不是現在，而是2027年。市場上很多人以為AI熱潮已經走到中後段，但設備訂單能見度看到2027年第一季，這代表整個半導體供應鏈的建置周期才正要進入最密集的階段。對一般投資人來說，與其每天盯著股價波動，不如仔細看設備廠的產能規劃和客戶訂單時程——這些「硬數據」往往比股價更早反映產業真實溫度。
📅 2027年：需求高峰＋新技術開案，雙引擎同時點火
到了這一年，除了既有的AI與HPC需求持續升溫，鴻勁還有一個新武器要上場——光電同測設備。這項技術鎖定的是ASIC交換器晶片與光引擎完成封裝後的最終測試環節，設備整合了雷射、光纖及FAU訊號，預計第四季送交客戶驗證。
CPO（共同封裝光學）技術過去幾年一直在市場上「只聞樓梯響」，但真正的量產需求，市場普遍預期在2027年下半年才會明顯升溫。如果這波商機如期啟動，鴻勁的光電測試設備將直接卡位下一世代傳輸技術的測試供應鏈——這個市場的規模，可能比現在的AI測試市場還要大。
換個角度想，鴻勁現在做的事，其實是在同時布局「現在最賺錢的生意」（AI晶片測試）和「未來最有想像空間的生意」（光電同測）。這樣的雙軌策略，在設備廠當中並不多見。
至今影響與未來展望
回頭看這條時間軸，會發現一個很有趣的趨勢：鴻勁的訂單能見度從2025年一路延伸到2027年，不是因為單一客戶的爆量訂單，而是整個AI供應鏈從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的全面擴張。設備廠永遠是最後一個被看到、但最早必須開始準備的環節。
接下來兩年，有幾個關鍵節點值得繼續追蹤：2025年第四季光電同測設備的客戶驗證結果、2026年第一季德勝廠的實際量產進度、以及泰國客戶300到500台設備訂單的正式釋出時間。這三個節點，每一個都可能成為股價重新定價的催化劑。
至於市場最關心的問題——「現在股價6,000多塊到底貴不貴？」——說真的，一家上半年就賺了56元的公司，用傳統的本益比估值模型已經很難套用。關鍵不在於EPS本身，而在於這條「訂單滿到2027年」的成長曲線，能不能持續往上畫。
如果你對半導體設備產業有興趣，現在該問的問題不是「鴻勁還能不能買」，而是「下一個鴻勁會出現在哪個設備環節」。光電測試、先進封裝、晶圓級測試——這些領域裡，可能藏著更多還沒被市場充分定價的機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
鴻勁的訂單能見度真的看到2027年了嗎？
真的。根據法人與市場資訊，鴻勁目前產能規劃已排到2027年第一季，產線幾乎滿載運轉，訂單能見度確實延伸至2027年。
鴻勁上半年EPS 56.14元是怎麼賺出來的？
主要來自AI與HPC相關測試設備的強勁需求，第二季HPC營收占比達77%，加上毛利率高達56.09%，帶動稅後純益年增超過一倍。
明年產能擴增30%~50%是真的嗎？
這是法人的估算。德勝廠、中國生產基地與台中總部三個據點同步擴產，德勝廠預計2026年第一季投產，整體產能確實有機會達到這個增幅。
光電同測設備是什麼？為什麼重要？
這是鴻勁針對CPO（共同封裝光學）技術開發的新測試設備，鎖定ASIC交換器晶片與光引擎的最終測試。如果CPO技術在2027年後順利放量，這將成為鴻勁的下一個主要成長動能。
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