關鍵數字：貝思半導體第二季接單金額翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。

🔥 AI 強需帶動，貝思半導體業績亮眼

荷蘭先進封裝設備大廠貝思半導體（BE Semiconductor）公布的第二季財報顯示，受惠於 AI 投資熱潮對高階設備的需求強勁成長，接單金額較去年同期翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。營收年增68.7%（季增35.2%）至2.499億歐元，毛利率65.7%，較前季成長2.2個百分點。

🚀 混合鍵合技術領先，客戶數量激增

貝思半導體在混合鍵合技術方面處於領先地位，這種技術可以提高晶片的訊號速度和封裝密度。該公司的混合鍵合設備也是其最為昂貴的產品之一。截至第二季，使用混合鍵合技術的客戶數量從去年底的15家增加到21家，顯示出市場對這項技術的高度認可。

📈 第三季展望樂觀，AI 需求持續推動

貝思半導體執行長表示，受惠於 AI 應用的強勁需求和傳統主流終端用戶市場的改善，第三季訂單動能預計將延續。公司預估第三季營收將較第二季成長10%~15%；毛利預估介於63%~65%之間，略低於第二季，主因產品組合影響。

從產業面來看，AI 投資熱潮不僅帶動了高階設備的需求，更加速了先進封裝技術的發展。貝思半導體的業績增長不僅反映了市場對其技術的認可，也預示著未來幾年 AI 產業的持續成長。然而，市場預期已高，股價可能面臨更大的波動。

💡 市場反應冷淡，股價下挫

儘管財報表現不俗，貝思半導體股價23日仍重挫7.34%，收229.90歐元；年初迄今股價漲幅約五成。花旗集團歐洲科技股研究主管 Andrew Gardiner 指出，市場預期公司2026~2027年將保持強勁成長，使股價續漲的門檻提高。

🤔 市場擔憂 HBM 製程延遲，影響成長動能

華爾街日報7月初撰文指出，市場擔憂三星電子與 SK 海力士可能延後在高頻寬記憶體（HBM）製程導入混合鍵合技術，可能影響貝思半導體最重要成長引擎的動能。股市高檔震盪之際，歐洲半導體股票走勢分化，法國基板大廠 Soitec 財報後飆漲22%，意法半導體和貝思半導體則面臨投資者檢視。

對此，投資者和業界人士應密切關注 AI 和高階封裝技術的最新發展，以及主要客戶的技術導入計劃。貝思半導體的未來成長動能不僅取決於技術創新，還需要市場對 AI 的長期需求支持。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

貝思半導體第二季的營收是多少？

貝思半導體第二季的營收為2.499億歐元。

貝思半導體第二季的毛利率是多少？

貝思半導體第二季的毛利率為65.7%。

貝思半導體第二季的接單金額是多少？

貝思半導體第二季的接單金額為2.929億歐元。

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