事件總覽：從 AMD 與施耐德電機共同發布 Helios AI Factory 參考設計以來，AI 資料中心的功率密度已大幅提升至每機櫃 246 kW。

📅 2023年10月：AMD 與施耐德電機發布 Helios AI Factory

在此之前，AI 資料中心的功率密度一直是一個挑戰。然而，AMD 與施耐德電機的合作改變了這一局面。他們共同發布的 Helios AI Factory 參考設計，可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，並可通過模組化架構擴充至 10.4 MW AI 叢集。

Helios 參考設計採用了 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，涵蓋供電、散熱、IT 空間及全生命週期管理四大架構。其中，每機櫃可支援最高 246 kW AI 負載，搭配液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量，滿載時 PUE 最低可達約 1.12。

📅 2023年11月：Helios 設計整合數位管理平台

隨後，Helios 參考設計整合了 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台，這些平台提升了 AI 資料中心的部署效率與能源管理能力。這些平台的整合不僅提高了資料中心的運行效率，還減少了維護成本。

📅 2023年12月：TrendForce 报告指出 AI 機櫃功率持續攀升

進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將提高至 660 kW，下一代氣冷平台整體功率更可能達 1.2 MW 至 1.3 MW，預估單一 Power Rack 僅可支援 1 至 2 櫃 Rubin Ultra，顯示 AI 資料中心正加速邁向兆瓦級供電架構。

至今影響與未來展望

隨著 AI 機櫃功率持續攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也同步增加。耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性持續提升。隨著 800 VDC 架構逐步導入，資料中心供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展，帶動新一代 AI 電力基礎設施升級。

從產業面來看，AMD Helios 的推出不僅解決了當前 AI 資料中心的功率密度問題，還為未來的技術進步奠定了基礎。隨著 AI 應用的不斷擴大，高效能、低能耗的資料中心將成為市場的主流需求。預計未來五年內，全球範圍內將有超過 50% 的大型資料中心採用類似 Helios 的高功率密度設計。

如果你是資料中心的運營者或技術管理者，不妨考慮將 Helios AI Factory 參考設計納入你的技術規劃中。這不僅可以提升你的競爭力，還能為未來的技術進步做好準備。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

什麼是 Helios AI Factory 參考設計？

Helios AI Factory 參考設計是由 AMD 與施耐德電機共同開發的一種高功率密度資料中心解決方案，可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度。

Helios 參考設計有哪些主要特點？

Helios 參考設計的主要特點包括採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，支持最高 246 kW AI 負載，並整合了多種數位管理平台。

為什麼 AI 機櫃功率需要不斷提升？

AI 機櫃功率需要不斷提升的原因主要是為了滿足日益增長的 AI 計算需求，以及提高資料中心的運行效率和能源管理能力。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。