事件總覽：日月光投控在 2026 年第二季創造了歷史性的「新三高」紀錄，淨利年增 180%，每股盈餘達 4.8 元，彰顯 AI 需求對半導體封測業的深刻影響。

📅 2026年06月：日月光投控第二季財報公布

2026 年 6 月 30 日，全球半導體封測龍頭日月光投控舉行了第二季法人說明會，公佈了一份令人驚豔的財報。受惠於人工智慧（AI）的強勁需求，日月光投控在第二季實現了營收、半導體封測（ATM）營收與每股盈餘（EPS）的「歷史新三高」紀錄。

根據最新財報數據，日月光投控 2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元，季增 10%，年成長高達 27%。獲利能力亦大幅躍進，營業毛利達新台幣 401.5 億元，毛利率站穩 21%；歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較 2025 年同期爆發性成長 180%，季增幅也達 49%。單季基本 EPS 衝上新台幣 4.80 元。若合計第一季的 3.23 元，2026 年上半年累計 EPS 已達新台幣 8.03 元，此表現已逼近 2025 年度全年的 9.37 元水準。

📅 2026年06月：AI 對封測業的影響

日月光投控執行長吳田玉於會中表示，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施已成為當前的產業瓶頸，而先進封裝在系統架構中的地位正迎來顯著提升。他指出，當前大家正見證 AI 的典範轉移，這不僅帶來了規模與潛力龐大的新應用，也對資料中心、實體 AI 人形機器人等硬體的尺寸、複雜度與整合性提出了前所未有的全新需求。

吳田玉強調，面對創新、自動化與產能的需求，硬體製造迎來了過去 40 年未見的挑戰。他進一步指出，隨著複雜度與系統整合需求大增，封裝技術正在系統架構價值鏈中向上攀升。日月光投控作為專業封測廠，與晶圓代工廠、載板供應商等皆無利益衝突，這使得公司能夠與生態系中的所有參與者無縫合作，共同應對 AI 轉型帶來的複雜整合挑戰。

📅 2026年06月：日月光投控的競爭優勢

吳田玉特別指出，日月光投控的「純代工（Pure Play）」商業模式是其競爭優勢之一。公司具備強大的「先行者優勢」，在技術、速度、產能佈局上領先，並贏得客戶最看重的「信任」。展望 2026 年下半年，吳田玉表示樂觀，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能，公司也因此全面上修了全年營運展望。

在財測方面，先進封裝的領先外包封裝測試（LEAP）服務全年營收預計將超越原先設定的 35 億美元目標；一般業務的年增率預期則由先前估計的 13% 大幅上修至 20%。整體而言，公司看好 2026 年整體封測事業（ATM）營收將達成年增 35% 的強勁目標。

至今影響與未來展望

日月光投控的出色表現不僅反映了 AI 需求對半導體封測業的深刻影響，也展示了公司在技術和市場布局上的前瞻性。為了支持未來多年的爆發性成長，日月光投控持續加碼投資。2026 年上半年，公司在機器設備上的資本支出已達 27 億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出亦達 14 億美元。

展望 2026 年全年與未來，日月光投控財務長董宏思表示，基於當前的業務前景與 1 美元兌換新台幣 31.9 元的匯率假設，預估 2026 年第三季集團合併營收將季增 21% 至 22%。在集團整體獲利能力方面，合併毛利率預計將落在 20.5% 至 21.5% 之間，而合併營業利益率則預估介於 11.5% 至 12.5%。

從產業面來看，AI 的快速崛起不僅改變了半導體封測業的格局，也為日月光投控這樣的龍頭企業帶來了前所未有的機遇。隨著 AI 應用的不斷擴張，先進封裝技術的重要性將日益凸顯，日月光投控有望在這波浪潮中進一步鞏固其行業地位。

日月光投控的亮眼表現不僅為股東帶來了豐厚的回報，也為台灣半導體產業注入了強大的信心。如果你對 AI 產業的未來發展感興趣，不妨關注日月光投控的動態，了解這家龍頭企業如何在變革中保持領先。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

日月光投控第二季的淨利是多少？

日月光投控 2026 年第二季的淨利達新台幣 210.68 億元。

日月光投控第二季的每股盈餘（EPS）是多少？

日月光投控 2026 年第二季的每股盈餘（EPS）為新台幣 4.80 元。

日月光投控如何看待 AI 對封測業的影響？

日月光投控認為 AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施已成為當前的產業瓶頸，而先進封裝在系統架構中的地位正迎來顯著提升。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。