一句話總結：群創在法說會上揭示了其「騰籠換鳥」策略，將營運重心轉向高附加價值的非顯示器領域，特別是先進封裝的玻璃基板技術，預計最快2028年量產，但對於與台積電的合作進展卻避而不答，留下市場想像空間。
核心要點
- FOPLP先進封裝技術持續推進：群創董事長洪進揚指出，以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能已較原先的4千萬顆再成長雙位數，展現其在面板級封裝的量產實力。
- RDL-First技術優勢顯著：群創將推進RDL-First技術，相較傳統Flip-Chip與ABF基板，它能透過較薄模封與剛性RDL結構，有效降低熱應力與翹曲問題，並提供更直接的散熱路徑，特別適用於AI與HPC晶片。
- TGV玻璃基板預計2028年量產：這項「玻璃通孔」技術將玻璃核心基板與金屬化、TGV結構結合，作為高階封裝基板，具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等優勢，被市場預期最快2028年導入量產。
- AI與HPC為封裝市場主要驅動力：Counterpoint Research預估，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）市場規模將從2024年的6.5億美元，飆升至2030年的80億美元，六年複合成長率高達52%，其中AI與HPC應用將佔FOPLP市場營收的45.6%。
- 營運策略轉型「騰籠換鳥」：群創已告一段落的售廠計畫，象徵公司轉向「輕資產」模式，將資源集中於高成長潛力的新事業與高附加價值技術，同時承諾將高達844.08億元的帳面現金水位作為股息發放基礎。
- 產品結構大幅優化：非顯示器領域營收佔比已從2024年上半年的24%，逐步提高至2026年上半年的42%，顯示群創正積極降低對傳統消費性顯示器的依賴，轉攻高毛利的利基型產品。
- 避談台積電合作進展引發關注：儘管外界高度關注群創與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作，但董事長洪進揚在法說會上避而不答，這點特別值得玩味，也讓市場對潛在合作進展充滿好奇。
一句話結論
群創正透過FOPLP與TGV玻璃基板技術，積極佈局AI時代的半導體先進封裝市場，這場「騰籠換鳥」的轉型大戲，能否成功搶佔關鍵供應鏈，並從面板老兵蛻變為AI晶片新星，值得我們持續關注，特別是他們與晶圓龍頭台積電的「默契」何時能浮上檯面。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
群創的「騰籠換鳥」策略是什麼？
「騰籠換鳥」是群創的轉型策略，意指透過出售傳統、低毛利的廠房或事業（騰籠），將釋出的資源與資金，集中投入到高成長潛力、高附加價值的新事業和技術（換鳥），例如先進封裝的玻璃基板技術，以優化整體營運結構與獲利能力。
TGV玻璃基板技術為何對AI晶片很重要？
TGV（玻璃通孔）玻璃基板技術對AI晶片至關重要，因為它具備高密度互連、優異電性、高效散熱以及可擴展性等優勢。AI與HPC晶片需要處理大量數據，對高頻、高速、高功率及高I/O密度要求極高，玻璃基板能有效降低電路連接電阻、減少訊號干擾，並提供更佳的平整度與剛性，有助於提高良率與可靠度，是未來先進封裝的關鍵材料。
群創為何在法說會上避談與台積電的合作進展？
群創在法說會上避談與台積電的合作進展，可能有多種原因。這類合作通常涉及高度機密性與敏感的商業資訊，雙方可能簽有保密協議，不便在公開場合透露細節。此外，技術開發與驗證仍處於磨合階段，若非有確切成果或正式協議，公司傾向謹慎回應，避免過度預期影響市場，也可能是在等待更成熟的時機點才對外說明。
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