一句話總結：面對全球AI資料中心擴建帶來的半導體需求激增，傳統影像大廠富士軟片正投入70億日圓擴建日本大分工廠，目標將關鍵的平整研磨清洗液產能提升三倍，加速轉型為AI時代不可或缺的半導體材料巨頭。

核心要點

1. 全球AI資料中心大舉擴建，直接導致半導體供應鏈出現瓶頸與材料短缺，成為富士軟片抓住商機的契機。
2. 富士軟片斥資高達70億日圓（約合4400萬美元），於日本南部大分縣工廠啟用全新生產大樓。
3. 此項投資預計將使半導體製程中，用於化學機械拋光後的關鍵材料——平整研磨清洗液的產能，大幅提升至原本的三倍。
4. 半導體材料業務已成為富士軟片轉型策略的核心，儘管公司整體財報曾受挫，此業務在2026年第二季營收仍較同期大幅成長25%。
5. 富士軟片正將過去在影像、底片領域積累的深厚化學技術，靈活轉化應用於高精密的晶圓製造材料，包含平整研磨液、光阻劑及聚醯亞胺等。
6. 為加速創新，富士軟片甚至開發了AI輔助工具，將新型化學材料的研發時程從傳統的數年，大幅縮短至僅需數個月。
7. 這波擴產僅是富士軟片更大戰略布局的一環，公司目標將半導體製造材料與生物製藥打造為未來兩大核心業務，並考慮分拆佔營收35%的傳統辦公設備業務。

一句話結論

昔日相機巨頭富士軟片，正透過巨額投資、技術轉化與AI輔助，果斷將核心業務轉向半導體材料，目標成為AI時代不可或缺的關鍵供應商，展現企業轉型的強大韌性。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

富士軟片為何大舉投資半導體材料？

富士軟片投資半導體材料，主要是為因應全球AI資料中心擴建所帶來的半導體需求激增，以及公司將半導體材料視為未來主要成長動力的業務轉型策略。

富士軟片這次擴建的關鍵材料是什麼？

這次擴建主要針對的是半導體製程中，用於晶圓在進行化學機械拋光後，清除微粒與殘留物的核心關鍵材料——「平整研磨清洗液」。

富士軟片如何加速新材料的研發？

富士軟片透過導入AI輔助工具，大幅優化了研發流程。過去需要數年才能找到新型化學材料配方，現在藉由AI協助，已能將研發時程縮短至僅需數個月。

富士軟片未來的業務重心是什麼？

富士軟片計畫將半導體製造材料與生物製藥打造為集團未來的兩大核心業務，並考慮分拆其佔總營收35%的傳統辦公設備等舊有業務。

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