事件總覽：從新加坡發跡、在台灣紮根精密系統研發的億仕登，將在2026年台北自動化展上，同時端出兩款分別對應「大尺寸先進封裝」與「真空薄型化設備」的新品。這不只是一次產品線擴充，更像是這家近40年老牌工業自動化廠商，對半導體高階製程設備需求的一次明確表態。
半導體產業往異質整合、大尺寸封裝推進的速度，比很多人想像中還要快。你以為還在實驗室階段的東西，設備商早就開始在找能夠穩定量產的運動平台了。
億仕登這次在台北國際自動化工業大展（攤位K628）發表的兩項新品，剛好踩在兩個非常具體的痛點上。一個是針對後段封裝的「ApexTwin MFF 雙龍門高速精密平台」，另一個則是鎖定真空環境的「真空薄型高精密模組」。說白了，前者解決的是「大又要快」的問題，後者處理的是「窄又要穩」的難題。
📅 2026年8月：雙龍門並行，把產能硬生生推上去
ApexTwin最引人注目的，是它跳脫了傳統單龍門的架構思維。一般來說，單龍門就是一根橫樑、一個加工頭跑完整個行程。但億仕登這次採用的雙龍門並行設計，等於讓兩組製程循環可以同時作業。從設備商的視角來看，這不單是速度提升，而是單位時間內的產出直接往上跳了一階。
平台內部搭載的是億仕登自家生產的線性馬達，搭配以色列高階運動控制器，形成雙驅動架構。官方給出的數據是50ms @ 0.1mm in ±300nm的整定表現。這種規格具體反映在產線上，就是每次定位的收斂速度極快，對先進封裝這類需要頻繁對位、頻繁換線的製程來說，效益相當直接。
此外，振動控制也是這套平台的隱藏亮點。半導體設備最怕的就是來自地面的微振動，影響曝光或對位精度。ApexTwin搭配了倉敷化工（KURASHIKI KAKO）的Type-C主動式除振台，等於從源頭就把外界干擾過濾掉一層。話說回來，這種把運動控制、線性馬達、除振系統一次打包的做法，確實很符合設備商「來一個供應商就好」的採購邏輯。
📅 2026年8月：真空薄型模組，33mm的技術妥協與堅持
另一款新品「真空薄型高精密模組」，切入的場景更刁鑽。真空環境下，因為沒有空氣對流，馬達運轉產生的熱能很難被帶走。這是物理上的硬限制，不是靠軟體調參數就能繞過的。億仕登這次把線性馬達的散熱技術導入模組設計，在有限散熱條件下試圖維持穩定運作。
單軸最薄33mm的規格，聽起來很技術導向，但背後反映的是設備內部空間被壓縮到極限的現實。不管是晶圓檢測對位、晶圓研磨前的精密對位，還是醫療植體的真空鍍膜製程，設備內部的安裝空間永遠不夠用。能夠在這麼薄的空間裡塞進一套完整的精密定位模組，本身就是一種對終端應用場景的理解。
有趣的是，這兩款產品看似面向不同市場，但底層邏輯其實是同一條：以線性馬達為核心，往上整合運動控制、除振、機電設計。這種「從核心元件到完整平台」的產品策略，在台灣本土的精密系統廠商中並不多見。
📅 1987年至今：近40年的亞洲布局，在台灣落地研發
億仕登這個名字，在東南亞的自動化領域其實是老面孔了。母公司新加坡億仕登控股（SGX: I07）從1987年成立以來，在工業自動化領域摸爬滾打將近40年，旗下近百家的子公司遍布亞洲。但值得關注的是，精密系統這條產品線是在台灣研發、生產的，這意味著台灣的半導體供應鏈對他們來說不僅是市場，更是技術練兵的場域。
對比許多純代理或純組裝的廠商，億仕登在台布局線性馬達與高精密平台的研發能量，這種「在地技術深耕」的節奏，在設備自主化浪潮下，反而有種穩紮穩打的底氣。
編輯觀點：從產業面來看，億仕登這次的產品發表有兩個值得追蹤的訊號。第一，「雙龍門並行」的設計思維暗示了先進封裝設備正面臨「產能焦慮」——當晶片尺寸放大、製程步驟增加，傳統單工位的效率已經不夠用了。設備商現在要的不是「更精準而已」，而是「更精準而且更大量」。第二，真空薄型模組的推出，某種程度上驗證了真空製程設備的國產化需求正在加溫，特別是在檢測、鍍膜、研磨這些非黃光製程的環節，台灣設備商還有很大的切入空間。如果往後推演，億仕登下一步很可能會把這兩條產品線的技術做進一步整合，推出同時具備大尺寸與真空耐受能力的複合平台，那才是真正有意思的地方。
至今影響與未來展望
從2026年這波新品發表往回看，億仕登走的路徑其實很清晰：先以線性馬達這個核心元件站穩腳步，再逐步往平台級產品延伸。ApexTwin與真空薄型模組的出現，不是突然的技術跳躍，而是把過去在運動控制領域累積的know-how，轉譯成設備商真正有感的解決方案。
接下來的考驗在於，當更多競爭者投入先進封裝與真空製程這塊市場時，億仕登能不能靠著「雙龍門並行」和「33mm薄型化」這些差異化設計，在設備商的供應鏈中卡住一個不被取代的位置。
8月19日到22日，在南港展覽館一館1F的K628攤位上，現場技術團隊會給出具體的解說。對正在評估大尺寸封裝設備或真空精密定位方案的業界人士來說，這或許是一個不錯的觀察點——不是去看熱鬧，是去看門道。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
億仕登ApexTwin雙龍門平台跟傳統單龍門差在哪？
傳統單龍門只有單一加工頭進行製程，而ApexTwin的雙龍門並行設計可同時執行兩組製程循環，顯著提升設備運行效率，特別適合需要高產出的大尺寸先進封裝應用。
真空薄型高精密模組為什麼要做到33mm這麼薄？
因為半導體與醫療設備內部的安裝空間極為有限，33mm的超薄設計能讓設備商在高密度機構中仍保有精密定位能力，應用範圍涵蓋晶圓檢測對位、研磨前對位及醫療植體鍍膜等製程。
億仕登這套產品是台灣製造的嗎？
是的。億仕登精密系統在台灣進行線性馬達與高精密平台的研發與生產，並非單純代理。母公司雖為新加坡商，但精密系統這條產品線的技術核心是在台灣落地深耕。
先進封裝設備為什麼特別在意整定時間？
整定時間直接影響設備的產出效率。ApexTwin達到50ms @ 0.1mm in ±300nm的整定表現，代表每次定位收斂極快，能縮短製程週期，對量產階段的先進封裝產線來說是關鍵競爭指標。
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