台灣晶圓代工全球市占超過七成，先進製程更突破九成，堂堂半導體巨人，卻在關鍵材料上侷限得如同侏儒——去年我們花了超過217億美元買材料，高居世界第一，但這些錢大多進了日商口袋。這個荒謬的對比，正是SEMICON展前，環球晶董事長徐秀蘭站在「半導體材料聯盟」成立大會上，急著向34家國內外業者喊話的原因：「現在，是材料商成立聯盟，最好的Timing。」

但問題來了：日本人花了半世紀編織的材料網，豈是一個聯盟就能突破的？台廠的切入點又在哪裡？

AI需求與地緣政治雙重夾擊，供應鏈韌性不再是選項

徐秀蘭的焦慮不是沒有理由。她同時身兼台特化董事長，而這家公司生產的無水氟化氫，正是半導體製程不可或缺的化學氣體，長期被外商壟斷。她麾下另一家子公司晶化科技，則是台灣唯一自主研發生產ABF載板增層膜的廠商——而這個領域的全球龍頭，是市占超過九成的日商味之素。

「如果早幾年，晶圓廠材料量足夠、沒有供應問題，業者不見得想給本土廠商機會。」徐秀蘭點出關鍵：現在AI需求讓各種材料產能吃緊，加上美伊、俄烏戰爭等地緣政治因素，部分材料、氣體、化學品遇上不可預期的運輸中斷，晶圓廠終於開始認真思考「我怎麼擁有更好的材料供應鏈韌性」。

說穿了，過去是「便宜、好用、別出事」就好，現在則是「萬一出事，我還有備案」。這個心態轉變，給了本土材料商一線生機。

日本52%市占率怎麼來的？產業鏈分工細緻到可怕

先看清楚對手有多強。SEMI統計，日商在全球半導體材料的市占率高達52%，信越化學、住友化學、JSR、富士軟片這些動輒百年歷史的巨頭，把關鍵材料牢牢握在手中。以光阻劑為例，JSR集團、信越化學、東京應化三家就吃掉全球超過八成市場；先進製程必備的EUV光罩基板材料，光是Hoya一家就占八成。

這不是運氣，是戰略。

崇越科技首席執行長陳德懿點破日商稱霸的關鍵：「跟台灣的晶圓代工產業鏈一樣，分工極其『細緻』。」光阻劑由樹脂、感光劑、界面活性劑等多種成分組成，而每一種成分，日本都有對應的、擁有獨門配方的供貨商，絕非單一龍頭就能獨立完成。這條經過半世紀累積的產業鏈，細緻到「配方即便被逆向分析，品質總是差日商一點」。

以賽亞調研分析師鍾志宏則從晶圓廠的慣性補了一刀：「只要東西能達到性能要求，就會繼續沿用，不輕易換供應商。」研發下一代製程時，晶圓廠習慣找原來的供應商合作，後進者連敲門的機會都沒有。

更殘酷的是，台廠如果想自主研發新材料，一個節點動輒耗時兩三年，一旦驗證失敗，人力資金全部歸零。日商卡住的不只是現在的市占，還包括下一世代材料的入場券。

轉機藏在AI新封裝技術裡，台廠已經拿下幾張門票

不過，困難不等於沒有機會。陳德懿觀察到一個重要轉折：因為AI晶片，出現各種過去沒有的新興封裝技術，衍生出全新的材料需求。這些新需求不像光阻劑這種「既有產品」可以靠更新滿足，它需要的是從無到有的新材料——這正是台廠的突破口。

鍾志宏也認為，後段封裝對材料複雜度、精細度的要求不像前段製程那麼高，「確實可以是台廠的敲門磚。」

事實上，已經有台廠成功卡位：

• 長興材料以先進封裝關鍵原料填充膠（MUF），打進台積電CoWoS供應鏈
• 三福化搶進先進封裝所需的光阻剝離劑
• 達興材料自研2奈米以下製程用的高純度蝕刻液，通過台積電認證
• 永光化學出貨感光型聚醯亞胺（PSPI），用於先進封裝配線層與保護層
• 新應材的黃光微影表面改質劑與底部抗反射層，打進晶圓代工廠到2奈米製程

這些名字，過去你可能沒聽過，但它們正在用自己的方式，一步步撕開日本壟斷的鐵幕。

台灣不缺材料，缺的是「被看見」和「被驗證」的機會

半導體檢測業者指出一個關鍵盲點：台灣目前的問題不是「沒有材料」，而是部分關鍵材料供應來源過度集中日本，且替代材料導入製程所需的驗證時間太長。

這就點出聯盟存在的真正價值。半導體材料和一般工業材料最大的不同在於：不能今天A廠缺貨，明天直接換B廠。換料牽涉製程參數，必須重新驗證，第二家材料能不能在合理時間內通過驗證、進入量產，才是勝負關鍵。

徐秀蘭坦言，台灣一直有很多本土化學商，規模也許不大，卻能在自身領域做到世界第一。藉由聯盟串連美光、日月光等晶圓與封測廠，提高自家材料被測試的機會後，「未來，我希望台灣的本土材料業被看見。」這個平台已串聯逾400家企業，目標是「以大帶小」，讓大公司與小公司彼此合作，「希望更多的台灣企業，將來不再是隱形、但仍然會是冠軍。」

編輯觀點
從產業面來看，台灣半導體材料聯盟的成立，與其說是「挑戰日本」，不如說是「為自己買保險」。AI帶動的半導體需求只會更旺，地緣政治風險也不會消失，關鍵材料不能永遠掌握在別人手裡。但話說回來，聯盟只是平台，真正的考題在後面：台廠能不能在「新技術衍生新材料」的這波浪潮中，縮短驗證週期、提高良率，讓晶圓廠願意「冒險」換料？這不是一場閃電戰，而是一場至少五到十年的持久戰。對一般讀者來說，這件事的意義很直接：如果台灣能在材料端站穩腳跟，半導體供應鏈的「斷鏈風險」就會降低，這影響的不只是產業，還有你我的投資與就業市場。不妨問自己一句：我們已經有世界第一的晶圓代工，為什麼不能有世界第一的材料供應？這個問題，值得所有人持續追蹤。

回到最開始的問題：一個聯盟就能打破日本52%的壟斷嗎？答案顯然沒那麼簡單。但至少，台灣的材料業者不再單打獨鬥，而是有了被看見、被測試、被驗證的機會。從長興材料到達興材料，這些成功案例證明了一件事：只要給機會，台廠打得贏。

接下來的關鍵，就看聯盟能不能真的把「測試機會」轉化為「量產訂單」，讓台灣從材料侏儒，長成第二個巨人。這場仗，才剛剛開始。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

台灣半導體材料的自給率目前大約多少？

台灣半導體材料自給率極低，關鍵材料高度依賴進口，尤其是來自日本的採購占比最高。雖然沒有官方統一的「自給率」數字，但從台灣每年採購超過217億美元材料、且多數流向日商的情況來看，本土材料在整體供應中的占比仍相當有限。

半導體材料聯盟對一般投資人有什麼影響？

聯盟可能帶動本土材料廠商的能見度與訂單機會，相關個股如長興材料、三福化、達興材料、永光化學、新應材等已陸續傳出打入供應鏈的消息。但投資人應留意，材料認證週期長、量產時程不確定性高，短期股價波動不代表長期營收，建議以中長期角度觀察。

日本半導體材料為什麼那麼強？台廠有可能追上嗎？

日本靠著半世紀以上的產業鏈分工累積，從基礎化學品到高階光阻劑都有獨門配方，且與晶圓廠建立長期合作慣性，形成極高的進入門檻。台廠的機會在於AI帶動的新封裝技術衍生的新材料需求，這些領域日本沒有絕對領先，台廠若能縮短驗證週期、提升良率，有機會逐步突圍。

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