隨著 AI 資料中心的快速擴建，高速光通訊需求正在迅速攀升。根據最新市場報告，光收發模組正迎來一輪新的升級循環。AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組也將繼續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將大幅提升至 200G、400G，使得光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度大幅增加。

800G 光模組出貨量倍增

法人預期，全球 400G 光收發模組出貨量將於 2025 年達到 3,200 萬顆，800G 光模組則由 2025 年約 1,800 萬顆增至 2026 年 3,500 萬顆；1.6T 光模組也將由 270 萬顆快速增至 1,300 萬顆。若合計 800G 以上產品，2026 年出貨量可望達到 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆，顯示高速光模組正式進入高速成長期。

各方反應不一

對於這波高速光模組的需求激增，業界反應各異。一些供應商表示，技術難度的提升將成為一大挑戰，需要加大研發投入。另一些業者則認為，這是一個巨大的商機，可以通過技術創新和市場拓展來獲利。近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人認為，全球 NPO/CPO 交換機 Port 數將由 2026 年約 100 萬個，大幅增加至 2027 年 500 萬個、2028 年突破 1,000 萬個，而這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP）。

台廠迎來新商機

在供應鏈方面，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，可望帶動全新、環宇受惠，目標價分別給予 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技、目標價 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。

從產業面來看，高速光模組的需求激增不僅反映了 AI 資料中心的快速發展，也為臺灣相關企業帶來了新的商機。台廠在技術創新和市場拓展上的表現將成為未來競爭的關鍵。2027 年出貨量衝破 1 億顆，這是一個不容忽視的市場信號。

高速光模組的發展不僅意味著技術的進步，更代表著市場的巨大潛力。對於臺灣的光通信產業來說，這是一個重要的機遇。讀者們，不妨關注一下這些台廠的動態，或許能發現新的投資機會。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

800G 光模組的需求為什麼會激增？

800G 光模組的需求激增主要因為 AI 資料中心的快速擴建，需要更高傳輸速率的光通信設備來支持大數據處理和高速數據傳輸。

哪些台廠會受益於這波需求增長？

法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受益於這波需求增長，這些公司在光元件和光通信技術方面具有強大的研發能力和市場地位。

高速光模組的技術難度有哪些挑戰？

高速光模組的技術難度主要包括單通道傳輸速率的大幅提升，以及光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度增加。這需要業界加大研發投入，以克服技術挑戰。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。