輝達 15 億美元加碼 Amkor，強化美國 AI 晶片供應鏈布局

事件總覽：從 2023 年初至今，輝達與 Amkor Technology 透過一連串合作，逐步擴大美國先進封裝與測試產能，以應對全球 AI 晶片需求激增。

📅 2023年09月：輝達宣布與 Amkor 簽署 15 億美元合作協議

根據彭博社報導，輝達正式宣布與全球半導體封裝測試大廠 Amkor Technology 簽署總額 15 億美元的合作協議。此次合作的主要目標是支持 Amkor 在美國亞利桑那州擴建先進封裝與測試產能，進一步強化 AI 晶片供應鏈，提升美國半導體製造能力。

在此之前，Amkor 已經在全球多個地區設有生產基地，但此次合作將著重於新一代 AI 晶片所需的先進封裝與測試技術。亞利桑那州的新產能未來將與亞洲既有生產基地相互支援，打造更具地理多元化與供應韌性的全球供應鏈。

消息公布後，Amkor 股價在盤後交易中一度大漲約 15%。這反映出市場對此次合作的高度看好，認為這將顯著提升 Amkor 的技術能力和市場競爭力。

這直接導致了市場對先進封裝技術的關注度大幅提升，也進一步推動了相關設備、材料及封測服務的需求增長。

先進封裝是半導體製造流程中的關鍵環節，主要負責將晶片與基板、封裝材料整合，使晶片能與其他元件連接並發揮完整效能。隨著 AI 加速器、高效能運算（HPC）及資料中心需求快速成長，先進封裝的重要性持續提升，逐漸成為全球半導體供應鏈的主要瓶頸之一。

近年來，AI 晶片設計日益複雜，封裝技術已從傳統封裝演進至 2.5D、3D 封裝及晶片堆疊（Chiplet）等先進架構，需要更精密的製程、更高密度的互連技術，以及更先進的材料，才能滿足高頻寬、高運算效能及低功耗需求。

此次合作也是輝達持續擴大 AI 基礎建設布局的一環。近年來，輝達積極攜手晶圓代工、封裝測試及系統製造夥伴，強化 AI 晶片供應能力，以因應全球企業與雲端服務業者持續增加的 AI 基礎設施投資，並進一步提升供應鏈韌性與在地化生產能力。

這表明輝達不僅關注產品研發，還重視供應鏈的穩定性和安全性，以確保其在 AI 晶片市場的領導地位。

此次合作不僅提升了 Amkor 的技術能力和市場競爭力，也為全球半導體供應鏈帶來了新的契機。亞利桑那州的新產能將成為美國半導體製造的重要支撐，有助於減少對亞洲供應鏈的依賴，提升供應韌性。

從產業面來看，輝達與 Amkor 的合作標誌著全球半導體供應鏈正在向更為多元化的方向發展。這不仅有助於降低地緣政治風險，还能提高技術创新的速度和效率。未來，隨著 AI 技术的不断进步，先进封装技术将成为半导体行业的重要驱动力。

對一般讀者來說，這意味著未來的 AI 技術將更加普及，應用範圍更廣，從智能手機到自動駕駛汽車，再到智慧城市，先進封裝技術都將扮演關鍵角色。

如果你對 AI 晶片和先進封裝技術有興趣，不妨關注這兩個公司的動態，了解最新的技術進展和市場趨勢。這將幫助你更好地理解未來科技的發展方向，並做出更有價值的決策。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

輝達與 Amkor 的合作金額為 15 億美元。

此次合作的主要目的是支持 Amkor 在美國亞利桑那州擴建先進封裝與測試產能，進一步強化 AI 晶片供應鏈。

Amkor 股價在消息公布後的盤後交易中一度大漲約 15%。

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