根據高通（Qualcomm）週三（29 日）公布的會計年度第三季財報，其獲利符合市場預期，但第四季獲利展望卻低於市場預期，主要原因是來自蘋果產品的營收下滑速度比預期更快。然而，高通強調，資料中心及其他非手機業務的成長，預計將在 2027 會計年度前完全彌補流失的蘋果營收。

第三季財報表現

高通第三季營收為 99.5 億美元，高於分析師預期的 96.7 億美元；調整後每股盈餘（EPS）為 2.21 美元，略高於分析師預期的 2.23 美元。其中，手機晶片業務營收年減 20% 至 50.9 億美元，但仍優於市場預估的 49.6 億美元。

蘋果營收下滑的影響

高通執行長 Cristiano Amon 表示，由於供應受限，下一代 iPhone 採用高通元件的比重將遠低於先前預估的 20%，原因在於供應能力不足。Amon 強調，高通正在積極拓展資料中心及其他非手機業務，預計在 2027 會計年度前完全彌補流失的蘋果營收。

9 月起調漲產品價格

為了應對整體供應鏈成本上升，高通計畫自 9 月 1 日起調漲產品價格。Amon 指出，目前只是將自身承受的大幅成本增加反映到價格上。高通將與每位客戶個別協商價格，成本與售價之間的短暫落差將導致毛利率暫時下滑。

未來業務展望

展望 2027 會計年度，財務長 Akash Palkhiwala 表示，大部分晶片銷售將來自智慧型手機以外的市場，尤其 2027 會計年度非手機業務的成長，預計將完全取代 2026 會計年度來自蘋果的所有營收。高通近年積極布局快速成長的 AI 資料中心市場，目標 2027 會計年度達成 50 億美元營收，並於 2029 年進一步提高至 150 億美元。

第四季財測低於預期

展望第四季，高通預期營收將介於 97 億至 105 億美元，高於去年同期，但市場原先預估為 100.2 億美元；EPS 將介於 2.05 至 2.25 美元，低於 LSEG 分析師預估的 2.36 美元。其中，晶片業務（QCT）營收預估為 84 億至 90 億美元，分析師平均預估為 84.9 億美元。

資料中心業務的發展

在資料中心業務方面，高通已開始為兩項超大規模雲端（Hyperscaler）客戶的客製化晶片專案投片，預計自今年 12 月季度開始貢獻營收。此外，高通第一代高頻寬運算（High-Bandwidth Compute）晶片已完成 Tape-out（設計定案），該產品將運算核心與記憶體整合於單一封裝中，預計於 2027 年年中上市。

從產業面來看，高通的策略轉向非手機業務，特別是在 AI 資料中心市場的布局，顯示了其对未来科技趋势的深刻理解。虽然短期内苹果营收的下降对其造成了一定影响，但长远来看，高通有望通过多元化业务实现可持续增长。

市場反應

高通週三股價盤後下跌約 4.3%，以 155.68 美元作收。TECHnalysis Research 首席分析師 Bob O’Donnell 認為，從長期來看，高通正快速轉向非手機業務，包括汽車晶片創下新高，以及今年稍晚即將推出首批重要的資料中心產品。

面對高通的財測和未來展望，投資者應關注其在非手機業務上的進展，特別是在 AI 資料中心市場的布局。這不僅反映了高通對未來科技趨勢的把握，也為其長期增長提供了新的動能。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

高通為什麼要在 9 月漲價？

高通計劃在 9 月 1 日起調漲產品價格，主要是為了應對整體供應鏈成本上升，而非僅記憶體晶片價格攀升所致。

高通第四季財測低於預期的原因是什麼？

高通第四季財測低於預期的主要原因是來自蘋果產品的營收下滑速度比預期更快，以及晶片業務（QCT）營收預估低於分析師預期。

高通未來業務增長的重點在哪裡？

高通未來業務增長的重点在于資料中心及其他非手機业务，特別是AI資料中心市场的布局，目标在2027會計年度達成50億美元營收。

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