關鍵數字：聯發科首款 AI ASIC 將於今年第四季正式量產，2026 年資料中心相關營收可望突破 20 億美元。

聯發科法說會傳佳音

IC 設計龍頭聯發科（2454）今（31）日下午舉行線上法說會，其中，AI ASIC（客製化晶片）專案進度成為本次法說會的最大焦點。執行長蔡力行表示，聯發科首款 AI ASIC 將於今年第四季正式量產，預計 2026 年資料中心相關營收可望突破 20 億美元。

聯發科先前透露，首個美系超大規模雲端客戶 AI 加速器專案進度順利，預計第四季貢獻約 20 億美元營收規模，2027 年可望擴大至數十億美元。此外，公司已取得第二項專案，並將 2027 年底量產作為目標。

數據解讀 1：市占率目標上調

蔡力行指出，首款 AI 加速器 ASIC 預計於今年第四季進入量產，2026 年資料中心營收可望超過 20 億美元。基於解決方案為客戶帶來更優異的整體擁有成本（TCO），預期資料中心營收在 2027 年加速成長，2027 年的可服務市場規模（SAM）可達 800 億美元規模。

隨著產品競爭力提升，公司同步上修 2027 年 AI ASIC 市占率目標，由原先預估的 10% 至 15%，提高至 15% 至 20%。

數據解讀 2：第二款 AI ASIC 進展順利

蔡力行續指，第二款 AI 加速器 ASIC 也進展順利，不僅在運算效能上有顯著提升，也進一步優化整體擁有成本（TCO）。此外，透過與先進封裝合作夥伴的緊密合作，第二款 ASIC 的良率與可靠度表現皆符合開發進度，持續朝 2028 年量產目標推進，有信心市佔率會隨著這款 ASIC 放量而增加。

448G SerDes 開發進展方面，蔡力行表示相當順利，透過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，提供業界頂尖的效能與功耗表現。接續 448G SerDes，也持續在台積電的 COUPE 平台上開發 CPO 解決方案，以實現次世代的系統連接能力。

趨勢預測：聯發科的競爭優勢

蔡力行強調，聯發科技也是資料中心客戶的重要合作夥伴。透過與台積電深度的設計技術協同優化（Design Technology Co-Optimization, DTCO），以及與主要先進封裝合作夥伴緊密合作，加上彼此在 2 奈米等先進製程設計上的經驗，以及強大的工程與架構設計能力，協助客戶運用 CoWoS 與 EMIB-T 技術，開發各種超大晶片尺寸的高效能 ASIC。

除了半導體，聯發科更透過整合供應鏈關鍵零組件如記憶體、基板等，為客戶創造更多價值，協助其專案順利執行。

從產業面來看，聯發科在 AI ASIC 領域的布局不僅提升了自身的技術競爭力，也為臺灣半導體產業注入了新的動能。隨著 AI 應用的日益普及，聯發科有望成為全球市場的領導者之一，推動臺灣在全球科技競爭中佔有一席之地。

數據告訴我們什麼？

聯發科首款 AI ASIC 的量產和第二款 AI ASIC 的順利進展，表明公司在 AI 晶片領域的研發能力日漸成熟。2027 年市占率目標的上調，反映了公司對自身產品競爭力的信心，以及對市場前景的樂觀預期。

對於投資者和業界人士來說，聯發科的這一動態值得關注。隨著 AI 應用的不斷拓展，聯發科有望在未來幾年內實現更大的市場突破。

如果你對 AI 晶片的未來發展感興趣，不妨深入研究聯發科的技術路線和市場策略，了解其如何在激烈的競爭中站穩腳跟。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

聯發科首款 AI ASIC 何時量產？

聯發科首款 AI ASIC 預計於今年第四季正式量產。

2026 年聯發科資料中心相關營收目標是多少？

2026 年聯發科資料中心相關營收目標為 20 億美元。

聯發科 2027 年 AI ASIC 市占率目標是多少？

聯發科 2027 年 AI ASIC 市占率目標由原先預估的 10% 至 15%，提高至 15% 至 20%。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。