美國政府推動《晶片與科學法案》，力圖將半導體製造業回流本土，然而這項雄心勃勃的計劃卻遭遇了嚴重的人力資源瓶頸。根據彭博社引述麥肯錫公司與晶片行業組織 SEMI 的最新聯合報告，到 2030 年，全美高技能半導體工人的短缺預估將達到 15.7 萬個全職職缺，這將嚴重影響台積電、美光等公司在新廠的建設與營運。

各方反應

德克薩斯、亞利桑那和紐約州等新建半導體聚落的高達百億美元投資建廠計劃，正面臨產能限制的風險。台積電計劃在亞利桑那州鳳凰城投資 2,650 億美元，建設 12 座先進製程晶片廠及先進封裝廠；美光則預計在紐約州投資 1,000 億美元，發展高容量記憶體晶片生產；三星在德克萨斯州泰勒市擴建先進邏輯晶片工廠；英特爾在俄亥俄州投資 280 億美元的晶圓廠建設。這些項目若因人力不足而延期，將對企業的投資造成巨大損失。

麥肯錫合夥人 Taylor Roundtree 表示，這場勞動力危機的規模極大，單靠提高薪資待遇並不能解決問題。報告指出，到 2030 年，全美半導體行業的空缺崗位中，高達 74% 將集中在第一線的「晶圓廠製造領域」，另有 60% 集中在「晶片研發與硬體工程師領域」。

背景補充

儘管美國聯邦政府通過《晶片法案》撥款數十億美元，支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班，但這些措施主要培養的是基礎設備操作員，對於解決高階微電子工程、光刻製程調教以及晶片設計等核心工程師人才短缺問題，效果有限。

報告警告，如果半導體工人荒無法在短時間內得到實質性緩解，不僅會危及企業投入的數千億美元私人投資，還可能導致《晶片法案》旨在重塑美國國家安全與關鍵供應鏈自主的政治目標徹底流產。

從產業面來看，美國半導體製造業的復興不僅需要資金支持，更需要系統性的教育和人才培養策略。政府和產業界必須聯手，通過簡化高技能外籍工程師的簽證審批、擴大半導體專屬研究所的招生計畫，以及在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導，才能有效應對這場人才危機。

面對這場席捲全球的半導體爭奪戰，美國必須加快人才儲備的速度與質量，才能在晶片製造復興運動中取得成功。

行動呼籲

讀者們，面對這場全球性的半導體人才危機，你認為政府和產業界應該如何協作，才能有效解決這一問題？分享你的看法，並參與討論，共同探索解決方案。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。

常見問題 FAQ

2030 年美國半導體人才缺口有多大？

到 2030 年，美國半導體行業的人才缺口預估將達到 15.7 萬個全職職缺。

哪些地區的半導體建廠計劃受影響最大？

德克薩斯、亞利桑那、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落的建廠計劃受影響最大。

政府採取了哪些措施來解決人才短缺問題？

美國聯邦政府通過《晶片法案》撥款數十億美元，支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班，但這些措施主要培養的是基礎設備操作員。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。